千附砸重金 擴廠拚業績

千附實業7月28日簽約購買大園廠旁鄰近土地，以每坪11.2萬元購入總面積約1,505.14坪，總金額1.69億元，公司表示，大園廠生產項目主要是廠務工程管線材料與配件，擴建後將增設烤爐五座，約可增加一倍產能，用以支持未來廠務工程事業營收規模，藉以擴大的營運基礎。

總公司登記在臺中市后里的千附精密，目前在中科后里園區設立工廠，爲因應未來的公司發展需求，9月1日正式取得嘉義縣馬稠後產業園區後期產業用地約1萬坪，總金額達5.76億元。

千附精密的馬稠後新廠主要是作爲半導體設備零組件生產廠區，公司預估建置新廠第一期資本支出約15億元，建廠完成後，半導體設備營收目標將成長二倍以上，預估未來將爲營收最大佔比的產品類別。

千附精密表示，雖然半導體產業步入庫存調整期，但對業務並無負面影響，目前公司已直接或間接供貨給全球前三大半導體設備商，未來隨着客戶在臺灣組裝比重增加，業績也將逐步成長。

千附實業8月合併營收4.14億元，年增15.24％，累計前八月合併營收27.51億元，年增18.85％。

千附精密8月營收1.54億元，年減3.43％；前八月合併營收爲13.21億元，年增13.14％。

千附實業指出，廠務工程部分，目前累計訂單達30億元以上，未來營收可望逐季成長；機械事業因出貨在明年比重增加，下半年營收較上半年小幅衰退，但明年度將再度成長。至於千附精密今年營運，下半年營收與上半年持平，但明年將較今年成長。