強悍規格的三星GALAXY S6 金屬機身曝光！2015 Q2 發表
三星旗下新一代旗艦智慧型手機 SAMSUNG GALAXY S6 傳聞不斷，近期比較熱門的，便是該款手機將會採用的一體成型的金屬機身設計，預計 2015 第二季發表、上市。
▲ SAMSUNG GALAXY S6 跟往年 GALAXY S 系列一樣將規格、功能走在全球最頂端，也將大膽玩色，定位在高階手機，而今年最大的不同將是首度採用的一體成型金屬設計。(圖／GALAYX S5 官方圖檔，取自 Samsung 官網)
綜合國外媒體傳聞，SAMSUNG GALAXY S6 規格相當強悍，外傳會配備 2K 顯示熒幕，採用三星旗下最新 64 位元 Exynos 7420 處理器，也會有高通 Snapdragon 810 處理器，記憶體 3GB，儲存空間有 32 / 64 / 128GB 三種版本，拍攝能力上，可能延續 GALAXY Note 4 的 370 萬跟 1600 萬畫素的前後鏡頭組合，也有一說將會向上提升到 2070 萬畫素跟 500 萬畫素的拍攝組合，背蓋跟面板顏色在用色上也將更爲大膽。
延續 GALAXY Alpha、A3、A5、A7 與 Note 4、Note edge 的金屬設計，SAMSUNG GALAXY S6 最大的改變，是它的外型將首度會以一體成型金屬機身面世，這次法國網站 nowhereelse.fr 曝光的諜照，便是疑似用來設計該款手機的金屬背蓋。除此之外，Samsung.hdblog.it 還透露該款手機也會有 edge 版本，跟 GALAXY Note edge 一樣，配備曲面熒幕，搭配金屬邊框設計。
▲▼SAMSUNG GALAXY S6 一直被傳聞會採用金屬邊框設計，而近日國外網站曝光的疑似該款手機背蓋，採用的將是一體成型全金屬機身，而且邊框跟近期剛上市的 GALAXY A 系列一樣有鑽石切割設計。(圖／取自 nowhereelse.fr)
在三星引以爲傲的超多附加功能上面，外傳 GALAXY S6 會搭載南韓最新的 LTE 應用技術，可以透過 VoLTE 的功能進行雙向免費視訊通話，而且也將內建 NFC、指紋辨識、防水、快速充電等技術，預估將持續深耕 LTE、行動支付與物聯網等三大領域。
在上市情報方面，依照往年三星電子規劃，該款手機不會在 CES 2015 或 MWC 2015 期間亮相，但是會在 2015 第二季推出。