強化半導體鏈…臺美雙重課稅有解 雙邊稅務談判將登場

美臺將開始就解決雙重課稅問題展開全面協議談判，這將支持「晶片法」目標。（路透）

美國財政部今天宣佈，美臺將開始就解決雙重課稅問題展開全面協議談判。第一輪談判預計於未來數週內登場。這項協議將降低雙重課稅壁壘，對半導體生態系統至關重要的中小企業更是如此。

美國財政部上午發佈新聞稿指出，這項行動在美國在臺協會（AIT）及臺灣駐美代表處協助下進行，將以國會倡議爲基礎。國會仍是解決美臺雙重課稅的重要夥伴。

財政部表示，拜登政府承諾在整個談判過程中與相關委員會保持合作、與國會合作通過最終協議的立法，及透過國稅法（Internal Revenue Code）落實這項協議。

根據新聞稿，全面稅務協議將爲雙邊帶來重要的利益，特別是這將支持「晶片法」（CHIPS and ScienceAct）的目標，以強化半導體供應鏈韌性、創造就業機會，及鼓勵對美國各地半導體制造設施的投資。

財政部表示，協議文本預計將以「美國模範所得稅公約」爲基礎，內容將包括降低跨境支付股利、利息及特許權使用費的預扣稅；常設機構及臨時跨境工作者的稅務待遇條款；當代反濫用條款；爭端解決機制及資訊交換規定等。