橋頭數位創新複合樓羣動土 陳其邁：橋科招商及園區如期如質在加速進行

高雄橋頭數位創新複合樓羣工程今天上午舉辦動土典禮，高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權等人蒞臨現場，共同爲工程起鏟祈福。（林雅惠攝）

高雄橋頭數位創新複合樓羣工程今天上午舉辦動土典禮，高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權等人蒞臨現場，共同爲工程起鏟祈福。（林雅惠攝）

高雄市長陳其邁表示，橋科所有包括招商及園區籌設等，都如期如質在加速進行。（林雅惠攝）

高雄橋頭數位創新複合樓羣工程今天上午舉辦動土典禮，高雄市長陳其邁、國科會副主委陳宗權等人蒞臨現場，共同爲工程起鏟祈福，陳其邁表示，橋科所有包括招商及園區籌設等，都如期如質在加速進行；此次橋科複合機能樓羣建設，包括標準廠辦、數位創新空間、創新育成辦公室及商業空間等，將成爲園區重要核心。

高雄市長陳其邁上任後積極推動橋頭科學園區開發，2021年底提早開放招商選地；2022年9月推動區段徵收及區內公共工程，3日舉辦數位創新複合樓羣工程動土典禮，市長陳其邁、國科會副主委陳宗權及立法委員邱志偉等人到場參與，共同爲工程起鏟祈福。

橋頭科學園區基地位於高雄科技大學第一校區北側，左側緊鄰國道1號，右側鄰接高鐵，面積262公頃，其中產業用地面積164公頃，目前有18家覈准進駐廠商，包含：鈦升科技、華騰、新特、上品綜合工業等廠商。現又將興建複合機能的大樓樓羣，包括標準廠辦、創新育成辦公室等，提供新創育成、研發設計等所需發展空間。

陳其邁表示，今天是數位創新多功能大樓的動土儀式，主要是作爲包括一些聯合、數位創新的公共空間，也提供一些公共服務，一些是屬於標準的廠房，因應一些企業對於產業發展的需求。橋科總共已經覈准18個廠商的入區申請，有4家已經核配土地，其中華騰也已經動工。

陳其邁說，因爲採取整個園區的公共工程跟廠房興建是同步進行，所以看到這裡已全都是工地，已經全部在動工，包括園區的公共設施大概在2025年前會完工。那三橫三豎的道路聯絡工程，包括橋科的匝道高速公路的匝道工程，總計也在2028年會完工，包括水電預計未來會提供再生水20萬噸，電力也經過跟臺電、經濟部的核算，並沒有問題。

陳其邁說，簡單來說，不論是土地、水電，都是在佈局全球最密集的半導體的S廊帶裡面，橋科可以說是剛好位於核心地帶，所以橋科所有包括招商及園區的籌設等，都如期如質的在加速進行。