去中？ 去美？ 面板驅動IC供應鏈 出現分流

集邦表示，近期據悉部分品牌已着手清查面板供應鏈內半導體料件的供應來源，雖然沒有主動禁用，但一定程度也在避免萬一禁令擴大範圍，能確保有備源方案。另一方面，由於半導體禁令的延伸，整個面板驅動IC的供應鏈中，有可能會逐漸出現分流的跡象，分別朝「去美化」與「去中化」的兩極方向發展。

以品牌爲例，雖然面板本身暫無禁用問題，但有可能在面板驅動IC廠商對晶圓代工廠及封測廠的選用上就開始分流。如果未來要供應美國市場的機種，可能從IC設計、晶圓代工、後段封測等都會要求不得使用中國廠商。

而如果是要針對中國大陸市場需求，則不在此限制，甚至會進一步增加採用中國廠商的比重。而在供應鏈中的廠商，也可能爲進入中國市場而刻意增加中國廠商比重，包裝成中國供應鏈的架構，同時迎合中國在地化政策。

以大尺寸面板驅動IC來看，中國晶圓代工產能佔比已經逐漸攀升至25％，雖然距離臺灣晶圓代工佔比將近40％仍有一段差距，但也已舉足輕重，如果貿然對面板驅動IC這類型的成熟製程下達禁令，恐怕將掀起新一波的產能排擠與缺貨的嚴重問題。在目前並沒有直接禁令的限制下，集邦認爲供應鏈這樣的分流趨勢應該會變成緩慢且漫長的進程。

預期在這樣的大趨勢下，整個供應鏈可能會變得更加破碎化，採購與銷售的無效率狀況也會因此提升。同時，供應鏈會因破碎化與無效率化導致整體成本增加，甚至供應鏈中的安全庫存水位及交期也會因風險考量而增加。