泉果基金調研炬芯科技
根據披露的機構調研信息2025年1月2日至2025年1月20日,泉果基金對上市公司炬芯科技進行了調研。
基金市場數據顯示,泉果基金成立於2022年2月8日。截至目前,其管理資產規模爲160.40億元,管理基金數6個,旗下基金經理共5位。旗下最近一年表現最佳的基金產品爲泉果旭源三年持有期混合A(016709),近一年收益錄得16.28%。
截至2025年1月22日,泉果基金近1年回報前6非貨幣基金業績表現如下所示:
基金代碼基金簡稱近一年收益成立時間基金經理016709泉果旭源三年持有期混合A16.282022年10月18日趙詣 016710泉果旭源三年持有期混合C15.802022年10月18日趙詣 018329泉果思源三年持有期混合A13.512023年6月2日剛登峰 018330泉果思源三年持有期混合C13.062023年6月2日剛登峰 019624泉果嘉源三年持有期混合A8.162023年12月5日錢思佳 019625泉果嘉源三年持有期混合C7.722023年12月5日錢思佳
附調研內容:經營情況簡介 炬芯科技是國內領先的低功耗AIoT芯片設計廠商,專注於爲無線音頻、智能穿戴及智能交互等基於人工智能的物聯網(AIoT)領域提供專業集成芯片。公司目前主要產品廣泛應用於藍牙音箱、智能手錶、無線家庭影院、無線電競耳機、無線收發dongle、無線麥克風、藍牙耳機、藍牙語音遙控器及低功耗端側AI處理器等領域。 2024年前三季度,公司實現營業收入4.67億元,同比增長24.05%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤7,091.27萬元,同比增長51.12%;實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤4,802.64萬元,較上年同期增長31.23%。綜合毛利率47.13%,較去年同期增加4.09個百分點;報告期內,公司研發投入合計1.6億元,同比增長33.76%。 Q1:前三季度營收增速較高的產品是哪些? 答:公司增速較快的是藍牙音箱SoC芯片、低延遲高音質無線音頻SoC芯片和端側AI處理器芯片產品。其中:在藍牙音箱市場,公司在以哈曼、SONY等爲代表的國際一線品牌持續提升滲透率,獲得了穩健的增長;在低延遲高音質無線音頻芯片市場,公司把握無線家庭影院音響系統、無線電競耳機、無線麥克風市場有線轉無線化的趨勢,取得了同比顯著增長;在端側AI處理器市場,公司突出在低功耗下提供大算力的特點,爲客戶提供優秀的解決方案,產品出貨量實現了倍數提升。 Q2:公司對於收併購的方向和規劃是什麼? 答:收併購是國內外上市公司實現增長的一個重要途徑,近期相關政策的出臺也體現出監管層對上市公司使用收併購工具的支持。公司會從標的資產的協同效應、市場規模以及增長前景等多個角度對潛在的標的資產進行評估篩選,後續如涉及相關重大事項,公司將按照規定及時履行信息披露義務。 Q3:公司的市場競爭優勢和市佔率目標是什麼? 答:公司擁有深厚的技術積累,核心技術涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術、高性能低功耗的藍牙通信技術、高帶寬低延遲私有無線通信技術、高集成度的低功耗技術、高音質體驗的音頻算法處理技術等。我們堅持以優越的性能規格、完備的服務支持以及穩定可靠的質量控制,持續提升在國際頭部音頻品牌的滲透率,同時在產品規劃和技術迭代上也與大客戶做到同頻共進。從去年以來,公司採取了大客戶戰略,聚焦資源不斷提升在品牌客戶的市場佔比,中期目標是在現有基礎上實現倍數的提升。 Q4:客戶集中度變化以及帶來的效果如何? 答:過去的一年時間,公司在經營過程中做到了更多的聚焦,客戶集中度得到了較爲明顯的提升,國際一線品牌客戶在營收貢獻比例上逐步增加。相應的,我們和一線品牌客戶的合作達到了預期的目標,一方面訂單的能見度更加清晰以及穩定性更強,另一方面我們的研發團隊也在合作交流中,共同探索並引領所在領域的技術創新和規格指標。 Q5:公司三核架構產品的主要應用場景?目前的進展如何? 答:公司已正式發佈最新一代基於SRAM的模數混合存內計算的端側AI音頻芯片,採用CPU+DSP+NPU三核異構架構,可在更低功耗下提供更高算力,同時兼具更低的延遲和增強的安全性,將在音頻應用和端側AI中發揮重要作用。產品共包括三個芯片系列:第一個系列是ATS323X,面向低延遲私有無線音頻領域;第二個系列是ATS286X,面向藍牙AI音頻領域;第三個系列是ATS362X,面向AI DSP處理器領域。目前部分客戶已接近終端產品量產階段。 Q6:公司基於新架構的產品ASP會有多少提升,大概什麼時候可以貢獻營收? 答:公司基於三核AI異構的芯片採用了更加先進的工藝製程,相較公司現有產品可以在現有功耗水平下提供幾十倍至上百倍的算力提升,而相較於市場上主流的NPU產品能效比可以提升至少三倍以上,相較於主流的DSP產品在功耗方面能降低接近90%。因此在價格上相較公司上代產品也會有十分明顯的提升,有望在明年貢獻營收。 Q7:三核架構除了對當前的場景的應用,未來會拓展在哪些潛在的領域? 答:基於SRAM的模數混合存內計算技術路徑下的端側AI音頻芯片平臺具有非常廣闊的應用前景,主要可以覆蓋語音與音頻、視覺識別以及健康類監測等相關應用場景,並且可實現端側AI解決方案的快速落地。公司也將積極打造AI開發生態,藉助炬芯完整工具鏈輕鬆實現算法的融合,幫助客戶迅速地完成產品落地,助力AIoT產品AI化的不斷演進。 Q8:研發人員以及研發支出的變化趨勢? 答:技術研發是公司業績增長的重要驅動力,而公司在取得業績增長的同時也會持續加大研發投入,因此研發團隊以及研發支出會相較去年同期有所增長,這個趨勢將會繼續保持。 Q9:公司在新品研發方面的進展如何? 答:公司持續對各產品線進行研發迭代,尤其是基於SRAM的模數混合存內計算的三核AI異構也將助力公司圍繞AIoT領域應用的落地持續推出更有競爭力的新品。新品研發週期大概爲一年半至兩年,當在研產品達到相應節點後,公司會向市場公佈新品的型號規格。 Q10:端側AI處理器目前的落地場景? 答:公司的端側AI處理器芯片當前主要應用在音頻市場,相應的場景包括人聲分離、AI智能降噪等,公司發揮自身技術優勢,可以爲端側產品提供低功耗下的AI算力,打造AI算力平臺,將逐步拓展至音頻之外的更多場景應用。 Q11:公司預期下一個具有較大潛力的品類和市場是什麼? 答:在公司重點佈局的低延遲高音質無線音頻芯片市場,我們可以觀察到無線家庭影院音響系統有望爲公司帶來較大的增長動力。目前我們已和電視機主機廠商合作推出了具有競爭力的產品解決方案,面向的客戶主要在歐美市場,隨着內容端的日益豐富,消費者接受程度會進一步提升,公司將受益於家庭影院音響系統的無線化進程。 此外,隨着AI技術向端側設備的不斷演進和落地,AIoT設備對於端側AI處理器的需求也將呈現加速上升的趨勢。針對端側AI市場,公司認爲採用存內計算的技術路徑是滿足端側AI低功耗、大算力、高安全性等需求的有效手段。我們已正式發佈最新一代基於SRAM的模數混合存內計算的端側AI音頻芯片,採用CPU+DSP+NPU三核異構架構,將以優異的產品性能大力挖掘市場需求。 Q12:海外品牌客戶對於公司的銷售收入貢獻是趨勢? 答:從終端品牌的貢獻來看,海外收入佔比的提升是較爲明顯的,這更多是我們大客戶戰略與海內外市場復甦節奏差異在公司經營結果上的反映。公司將會繼續深耕海內外頭部品牌客戶,力求清晰可見的增長空間和穩健的業績增長。