全球緊盯我半導體鏈 集邦：震災影響輕微

以DRAM來看，位於新北的南亞科Fab3A，以及美光林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20／30nm製程產品，最新制程1Bnm正在開發中；美光林口廠與臺中廠爲其DRAM重要生產基地，內部已將二廠區系統整合爲一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續規劃HBM在臺生產，仍需數日時間完全恢復，其餘廠區多半停機檢查後復工。力積電、華邦電等均無恙。

TrendForce指出，臺積電Fab2／3／5／8等多座6吋及8吋廠、研發總部Fab12，及最新的Fab20寶山工廠均於震度4級的新竹。其中，僅Fab12因水管破裂造成部分機臺進水，主要影響爲尚未量產的2nm製程，因此評估短期營運不受影響，但因機臺受潮需購新機臺，造成支出小幅增加。

另，產能利用率較高的臺積電5／4／3nm先進製程廠區未進行人員疏散，停機檢查已恢復90％以上運作，影響仍在可控範圍。

此外，聯電一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在臺南，以90～22nm量產爲主；力積電包含12吋DRAM與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25／21nm製程利基型產品爲主；世界先進三座8吋廠位於新竹，一座8吋廠位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後，便陸續恢復運作。