全球智慧機組裝排名鴻海第二 和碩第五
研究機構IDC最新調查指出，2017年第三季全球智慧機組裝排名前五名出爐，兩家臺廠入列，前三名爲三星、鴻海、歐珀；和前兩季不變，和碩則是從上一季第六名進階到第五名。從全球前十大智慧型手機組裝排名來看，蘋果、小米、聯想出貨增加促使全球前十大組裝排名微幅變動。
▼全球智慧機組裝排名，臺廠入列，鴻海第二 和碩第五。（資料來源：IDC）
研究指出，由於第三季材料成本增加與消化16:9手機庫存，全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相對去年同期與上季僅微幅成長2.1%、6%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔表示，電容、印刷電路板、記憶體等零組件短缺，造成材料成本提高；加上大多數競爭品牌廠商全力轉向18:9高屏佔比產品，爲避免未來跌價損失而加速消化16:9熒幕手機庫存，2017年第三季全球智慧型手機產業出貨規模僅較前一季小幅成長。
展望2017年第四季全球智慧型手機產業發展，儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持續成長，然而由於18:9熒幕智慧手機不同設計方案演進，以及2018年中20:9熒幕智慧手機的出現，預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。