Rapidus拚競爭力 2027全自動量產

日本半導體業者Rapidus改變策略從自動化技術下手，目標2027年全自動量產2奈米制程。圖／美聯社

日本半導體業者Rapidus在製造技術上落後臺積電及三星電子，改變策略從自動化技術下手，目標2027年全自動量產2奈米制程，號稱交貨時間縮短2/3。

臺積電及三星電子預計明年量產2奈米制程，雖然Rapidus量產時程落後對手兩年，但社長小池淳義向《日經亞洲》表示，Rapidus未來量產的2奈米產品不僅性能較高，交貨時間也比對手更快，因爲該公司將在北海道廠採用自動化系統。

去年9月動工的北海道廠預計今年10月前完成建築物架構，接着開始建造無塵室，預計12月開始安裝日本第一批EUV（極紫外光微影）曝光機，用於生產先進半導體。

北海道廠生產線涵蓋晶片製造的前端及後端製程。隨着全球主要晶片製造商陸續升級到2奈米制程，前端製程即將逼近物理極限，於是各家業者開始從後端製程進行技術突破。

小池表示，晶片後端製程目前仍高度仰賴人力，但隨着晶片封裝日漸複雜，晶片業者必須處理更多不同材料，如何提升後端製程的速度與效率成爲最大課題。他預期北海道廠套用全自動技術量產2奈米後，將提升日本在全球半導體市場的競爭力。

過去日本晶片業者堅持獨家研發技術，卻承擔龐大成本，相對犧牲價格競爭力。小池表示，Rapidus策略是開放同業合作研發標準化技術，僅保留重大核心技術自行研發，藉此節省成本。

然而，資金問題依舊難解。Rapidus估計2025年度（明年4月起）北海道廠開始生產原型前必須籌到2兆日圓（約140億美元）資金，接着在2027年量產前必須再籌到3兆日圓。雖然該公司獲得日本政府補助9,200億日圓，仍留下龐大資金缺口有待填補。