日勝抗靜電塗層 助力半導體產業

日勝企業推出全新靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC),可應用在半導體產業,製程開發負責人甘偉廷經理手持已可穩定量產的鍍膜後段封裝載盤。圖/郭文正

在國內因專業PVD鍍膜享有盛名的日勝企業,推出全新靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC),目前已可穩定量產供應,且相較於既有的作業成本約可節省二分之一,還同步提升靜電消散能力,並具有耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性,將有助於半導體產業IC、封測、檢測、傳送之設備組件應用與生產效率。

日勝企業製程開發負責人甘偉廷經理表示,公司目前設有和順廠(專業電鍍處理)與西港廠(專業熱處理)兩廠,並有8臺PVD設備,1條水電鍍生產線,真空熱處理產線以及各類檢測儀器,擁有最完整的水電鍍設備與PVD真空設備。

爲提供國內產業界更進階應用,2020年着手規劃研發具有靜電消散功能產品,並於2022年正式研發推出厚度僅3~7μm的ESD-DLC膜層,表面電阻值在106~108Ω,製做溫度低於200℃,可防止鍍制時因受熱產生型變,鍍制完成的ESD-DLC膜層能耐受高達600℃高溫,其特殊膜層的結構設計以及非晶結構,可提升附着力、硬度、良率與使用壽命,降低產品在生產的過程中因靜電而導致的破壞,解決製程污染度高、產品無法又退鍍循環使用的材料虛耗等問題。

尤其客戶遇到特殊防護材料造價昂貴的難題時,專業研發團隊可透過製程優化,幫助生產表面均勻度佳、品質穩定性高、具競爭力價格的產品,且可專爲晶圓製造業、封裝業、面板業等業提供抗靜電塗層(ESD-DLC COATING)的服務與技術。