日月光二度上修資本支出 預期倍增至30億美元

日月光二度調高今年資本支出。 聯合報系資料照

日月光投控（3711）搭上AI熱潮帶來先進封裝強勁需求，營運長吳田玉昨（25）日表示，原訂今年先進封裝營收增加2.5億美元（逾新臺幣82億元）的目標將可超標，爲滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，看好本季業績續揚，明年先進封裝營收會再倍增。

凱米颱風襲臺，多數縣市昨天再休一天台風假，日月光在臺風天仍舉行線上法說會，吳田玉釋出好消息。

日月光投控法說會重點

吳田玉並未透露今年日月光投控資本支出確切金額，僅表示，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53%用於封裝、38%用於測試、1%爲材料、8%爲EMS。

法人指出，日月光投控去年資本支出約15億美元（約新臺幣492億元），原預期今年約21億美元（約新臺幣688億元），年增四至五成，4月上調至年增五成以上，此次二度上調後，全年資本支出可望達30億美元（約新臺幣984億元），較去年倍增，凸顯客戶需求遠超乎預期。

日月光投控財務長董宏思補充，下半年是傳統旺季，但市場復甦速度低於公司預期，毛利率也會略受壓抑，預估未來會逐步回升至目標區間，不過在先進封裝業務方面，感受到需求強勁成長，也積極擴產追趕客戶需求。

展望本季營運，吳田玉指出，根據當前業務評估及匯率假設，若以新臺幣計價，封測事業營收將季增高個位數百分比、毛利率介於23%到23.5%之間；電子代工服務（EMS）方面，若以新臺幣計價，營收將季增15%至20%，營益率略高於去年第4季的3.5%。

市場預期，日月光投控本季合併營收約1,580億元至1,600億元，季增12%至14%，力拚同期次高。

吳田玉強調，先進封裝業務呈現強勁成長態勢，正積極擴產以追趕上客戶的需求，甚至爲滿足AI、高效能運算（HPC）等先進封裝需求，集團與晶圓廠、客戶有更直接的互動，進而去建構足夠的產能，包括封裝與測試。

吳田玉指出，集團年初設定先進封裝營收增加2.5億美元的目標，目前看來將可超標，且成長態勢延續至明年。法人推算，日月光投控今年先進封裝佔整體封測營收比重可望超過5%，優於原預估的4%至5%區間，明年佔比持續拉昇，整體先進封裝營收朝再倍增的目標前進。

吳田玉透露，日月光投控持續建構先進測試產能，包含Burn in（老化測試），同時將有利於客戶一元化（turn-key）服務解決方案的量能，估計明年效益就會開始顯現。

吳田玉分析，CoWoS先進封裝技術開發需要數年的時間，且無論是oS或是CoW，集團已與代工合作伙伴共同開發多年。