日月光封裝技研會擬2課題 深化產學跨領域合作
日月光第12屆封裝技術研究論壇,日月光高雄廠資深副總經理洪鬆井表示,企業運用研究成果提升技術力,提供更優質的產品服務。(圖/日月光提供)
日月光投控旗下日月光半導體,28日舉行「封裝技研發表會」持續聚焦半導體市場新價值、新需求,擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作爲2024年封測技術的研究方向,深化產學跨領域合作優勢,帶動半導體產業蓬勃發展,成爲科技浪潮的關鍵力量。
第12屆封裝技術研究發表會,28日在日月光高雄廠舉行,攜手中山大學、中正大學、成功大學、高雄科技大學共同規劃執行19個專題,進行多面向深度對話與討論;校方透過研發專案將業界實務思維導入校園,學生們在專案研究就能對接產業,並着手解決問題,於畢業前瞭解企業生態及職場文化,產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃,企業也得以延攬優秀人才,爲半導體產業注入更多新動能,發揮更大的影響力。
日月光高雄廠資深副總洪鬆井表示,半導體技術不斷演進,新興科技迅速發展,特別是AI、網路安全的影響,上下游產業均面臨更復雜的挑戰,公司持續精進技術發展與設備改良,依產業現況導入AI解決方案,封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化,提升服務量能並與產業鏈通力合作,持續推升國際競爭力,成爲新世代的突破點。
日月光長年深耕封測領域的技術能量,輔以產學合作展開更具建設性的共同發展,今年度封裝技研發表,以提升廠區系統的性能、流暢度爲主軸,延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造,優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器,並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術,達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本,AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術。
年度開發無機光阻剝除劑,環保並減少製程使用量與降低碳排放量,發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性,產學合作的技術優化與成果落地應用爲封測產業提供新解方。
日月光指出,封裝技術研究12年來核心目標是運用研究成果提升企業技術力,優化既有流程以提供更優質的產品服務,2013年起主要研究領域擴及產品效能模擬與測試、效能提升等範疇,2018年起研究搭配資通訊產業,鎖定先進製程及材料,專攻先進扇出封裝技術、光學模組等發展需求,2024年延續前期研究成果爲基礎,藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展,輔以AI、大數據的應用,讓校方研究成果更貼近產線之使用,廠區可依據最新動態進行滾動修正,達到產品不斷優化改善的目標,持續提升產業競爭力。