日月光擴資本支出加速先進封測 在臺投資智慧工廠

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉表示，包括CoWoS等先進封裝測試營收佔比可提高，加速營收復蘇，今年投控封測營收成長速度，可與邏輯半導體市場相仿。

吳田玉並指出，投控今年大幅增加資本支出，更大比例用於先進封裝及智慧生產，持續投資智慧工廠。他預期下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元。

由於董事長張虔生另有要務，今天日月光投控股東會，由吳田玉代理主持。

展望今年整體市況，吳田玉致詞表示，樂觀期待中仍有隱憂，畢竟地緣政治風險與通膨影響仍在，增添經濟發展與成長的不確定性，弱化各產業的規模經濟，間接也使經營成本上升，這些都是日月光投控營運面對的挑戰。

吳田玉預期，公司面對挑戰，危機也是轉機，今年會是復甦的一年，上半年去化庫存，下半年加速成長，他說，近期CoWoS先進封裝是市場關注重點，日月光投控已佈局先進封裝多年，和重要客戶都是密切合作夥伴。此外，日月光投控與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）的合作效應，正逐步展現。

展望今年營運，吳田玉預期，先進封裝技術與測試的一元化服務，將帶來更高的先進封裝與測試營收佔比，加速營收復蘇，他預期，今年日月光投控封測業務營收，可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。

在產能佈局，吳田玉表示，因應新的產業景氣週期，日月光投控持續投資臺灣，擴充產能，今年大幅增加資本支出，更大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產，日月光投控持續投資智慧工廠，在自動化產線軟硬體佈局上可完全自主化。

展望半導體產業，吳田玉預期，在人工智慧AI、機器人、電動車、能源及物聯網等新應用推動下，預估下一個10年，半導體產業總產值將達到1兆美元，甚至可能提前達標。