日月光、矽格訂單佳 權證勁

日月光投控估計取得臺積電15%的CoWoS-S外包訂單;矽格近年積極卡位AI、HPC領域,接獲美系大廠自制AI晶片訂單,後市成長動能皆可期。圖/本報資料照片

日月光、矽格熱門權證

日月光投控(3711)估計取得臺積電15%的CoWoS-S外包訂單,加上臺積電其他先進封裝產能吃緊,法人研判日月光訂單還將增加;矽格(6257)近年積極卡位AI、HPC領域,接獲美系大廠自制AI晶片訂單,而旗下臺星科亦爲多家美系處理器大廠供應鏈合作伙伴,且積極切入CPO矽光子市場,後市成長動能可期。

由於AI驅動先進封裝供不應求,臺積電、三星等晶圓代工廠,以及OSAT業者矽品、艾克爾、日月光等均積極建置相關產能因應趨勢,整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長,市調單位TrendForce預估,2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上,且日月光積極爭取非輝達體系的訂單;日月光8月營收529.3億元,月增2.6%、年增1.2%,寫下近九個月來新高,也是歷年同期次高。

法人表示,矽格現在與兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段,看好公司今年營運重返成長軌道。矽格今年增加高階測試、系統級測試和預燒設備方面的資本支出,佈局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試,營收佔比上,手機晶片、消費電子晶片及網通晶片供給增加,AI晶片及車用晶片持平,高速運算晶片(HPC)減少;整體8月營收持續維持高檔態勢,法人預期矽格今年營運溫和成長,明年迎來更強勁態勢。