榮耀10月12日曝摺疊手機Magic Vs2 將以稀土鎂合金減輕重量

▲(圖爲榮耀日前公佈的Magic V2)

榮耀近期在德國IFA 2023，以及中國市場宣佈推出以時尚包款爲設計的Honor V Purse之後，接下來預期會在10月12日公佈新款螢幕可凹折手機（摺疊手機）Honor Magic Vs2，並且採用稀土鎂合金爲設計，藉此降低螢幕可凹折手機重量。

榮耀先前已經預告將於10月12日發表新機，並且以「實力，不止紙面」作爲此次新品主題，而諸多消息均認爲榮耀即將公佈新品爲Honor Magic Vs2。

而相比過往設計，榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計，藉此與其他品牌螢幕可凹折手機做出差異化發展，其中可能採用稀土鎂合金爲設計，讓此款螢幕可凹折手機重量大幅減輕。

同時，對比Honor V Purse設定爲中階定位機種，Honor Magic Vs2將設定爲旗艦定位產品，並且預期會以日前推出的Magic V2爲基礎，將硬體規格升級，螢幕則採由外往內凹折方式，並且在外側保留副螢幕設計。

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