榮耀Magic3誕生全過程提前曝光：AI拉滿 正面長這樣

在日前新華社舉辦的“以科技照耀未來”的主題對話中，榮耀終端有限公司CEO趙明與中國圍棋棋聖聶衛平 、前央視主持人張泉靈進行了一場關於AI的未來暢想。現場趙明對榮耀Magic3上演了一場“眼神殺”，小小地展示了新機的AI功能，同時還意外透露新機採用了五攝設計。

8月4日，新華社放出了一段視頻，提前曝光了榮耀Magic3系列誕生的全過程。趙明、聶衛平和張泉靈走進了榮耀研發中心，現場見證了榮耀Magic3系列在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的全測試過程。

在榮耀Magic3的防水測試中，榮耀通過壓力來模擬不同的水深，新機通過了1.5-2米，甚至3-4米的水深測試，在雨天打電話不會有任何問題。值得注意的是，在這個測試場景中，我們可以依稀看到榮耀Magic3的正面，新機好像採用了左上雙挖孔設計，屏佔比非常高，正面觀感舒適。榮耀Magic3採用行業領先的3D納米微晶工藝設計，從高處跌落也沒什麼問題。

一般情況下，芯片溫度越高，效率就會降低，榮耀Magic3採用了超高導熱係數全新石墨烯，輔以AI技術，能夠很好地把芯片的性能發揮出來。在手機信號測試中，趙明介紹，榮耀Magic3可以把5G、4G、WiFi、2.4G WiFi和5G的WiFi融合在一起，讓手機始終處於一個良好的連接狀態。在同樣的信號強度下，榮耀Magic3通訊的速率和聲音質量更好。

趙明表示，榮耀Magic3的相機、隱私安全、手機性能、操作系統的算法以及各種音頻處理的能力等方方面面都有AI加持。未來，可能萬物皆可AI，AI技術能夠使用戶體驗極大程度增強。根據趙明介紹，AI對榮耀來說已經成爲了底層技術的一個引擎。

榮耀Magic3系列即將在8月12日19 : 30正式發佈。