賽微電子：全資子公司不動產抵押解除

金融界1月15日消息，北京賽微電子股份有限公司全資子公司北京賽積國際科技有限公司向興業銀行申請不超過2.5億元綜合授信額度，並以自有房產作抵押擔保。2024年12月26日賽積國際還清貸款本金及利息，2025年1月15日辦理完畢抵押權註銷登記手續，該不動產抵押正式解除，不會對公司造成不利影響，不存在損害股東利益的情形。

本文源自：金融界

作者：公告君