三星開發XR晶片 挑戰高通、谷歌

在此同時，三星計劃今年稍晚或是明年上半年，推出新的XR頭戴式裝置，擬與蘋果首款虛擬實境（VR）／擴增實境（AR）裝置相競爭。

三星旗下System LSI部門負責開發用於XR裝置的Exynos晶片。三星可能爲XR裝置設計新晶片，或修改現有晶片，該公司尚未透露新晶片的相關細節內容，但市場預料，晶片將具備高性能和低耗電的特性。

延展實境（XR）是所有沈沉浸式技術的總稱，將真實世界與虛擬環境相結合，包括AR、VR和混合實境（Mixed Reality；MR）。XR技術可提供沉浸式體驗，包括即時語言翻譯，和身歷其境的虛擬會議等。

三星行動體驗部門今年2月宣佈與高通（處理器）和谷歌（作業系統）合作，開發首款XR設備，三星對此寄予厚望，期望成爲智慧型手機以外的金雞母。

據悉，三星致力開發XR裝置處理器，以挑戰高通和蘋果。三星跨足XR裝置晶片市場，預期將對市場產生重大影響。

現階段高通是XR裝置晶片開發的領導者。去年11月高通公佈一系列XR晶片，包括爲AR眼鏡設計的Snapdragon AR2 Gen 1 平臺。高通透露，超過10家XR裝置製造商正以AR2晶片爲基礎開發產品。谷歌亦斥重金開發XR多年。

蘋果今年的全球開發者大會（WWDC）即將在6月5日登場，預料蘋果將推出多項新產品，外界期待該公司推出VR／AR頭戴式裝置。

根據研究機構Counterpoint Research預測，2025年前XR裝置年銷售量將超過1.1億臺，將大幅高於目前的每年1,800萬臺。屆時XR裝置市場整體銷售額預估上看509億美元，高於去年的139億美元。