三星搶進、蘋果想用臺積電 高通modem巨頭地位動搖？

高通。(圖/美聯社資料照)

2021年下半年5G智慧型手機發表會陸續登場，先是三星星（Samsung）鎖定8月份舉辦下半年度Unpacked發表會，預料將舉行9月秋季發表會的蘋果將推出新一代iPhone，甚至連Google有機會提早在9月初發表Pixel 6系列，搶先蘋果上陣，根據先前Google透露，將不再完全依賴高通，將採用自家設計的處理器，並委由三星代工生產，數據機晶片也會由三星提供。

據路透先前報導，Google稍早宣佈不再全面依賴高通，今年秋季將發表的新一代5G旗艦機Pixel 6和Pixel 6 Pro，會採用自家研發的處理器，平價的Pixel 5A機種則是依舊採用高通處理器。

至於5G modem晶片，預計會搭載三星Exynos 5123，同時支援sub-6GHz和毫米波(mmWave)，三星目前在歐洲與亞洲市場銷售的機種，大多采用該款modem晶片，但是在美國銷售的版本採用高通，主要是高通在毫米波的5G網路技術領先，毫米波連網速度也最爲優秀。目前美國所開賣的所有5G智慧機，都採用高通modem晶片，以便於使用毫米波。

若三星modem真的可以成功打入Pixel系列，這也是首款非高通產品進入美國市場，這也是三星首次將自家產品採用的晶片，銷售給外部廠商。

蘋果與高通世紀於2019年和解後，這蘋果就一直採用高通modem晶片，去年推出的iPhone 12系列，搭載高通5G 基頻晶片驍龍X55。英特爾則在雙方和解之後，宣佈出售modem部門給蘋果，這讓市場不斷傳聞，蘋果正在研發自家modem晶片，這讓巴克萊(Barclays)預測，2023年蘋果將推出的iPhone系列，將搭載自家5G modem晶片，預料臺積電、Qorvo、博通受惠，該款晶片將委由臺積電代工生產。

至於高通本身，去年發表真正意義上、首款旗艦級的5G SoC S888，由三星5奈米制程，隨後推出5G 基頻晶片驍龍X60，採用三星5奈米制程。至於競爭對手聯發科，則是在今年2月推出首款同時支援sub-6GHz和毫米波的5G 基頻晶片M80，聯發科指出，M80支持SA和NSA組網，打算搶攻毫米波技術發展日趨成熟的北美市場，打算今年向客戶送樣，明年量產。