SEMICON China 2018國際半導體展 常鴻新展出最新光學檢測設備

常鴻新團隊於Semicon China現場竭誠服務。圖／業者提供

常鴻新科技參與於3月14日至16日舉辦的「SEMICON China 2018國際半導體展」，於上海新國際博覽中心N5館（攤位號碼：5387）展出最新半導體光學檢測設備，獲得現場高度關注。該公司產品橫跨晶圓前段到後段，適用各類IC、記憶體、VECSEL、TO－CAN、LED晶圓芯片製造與封裝檢測，所展示的兩款半導體檢測設備，已獲一級大廠認證使用。

常鴻新此次展出的亮點，是針對業界最困擾的三大問題：一爲3D檢測速度、二爲Micro Crack細微裂痕檢測、三爲降低Overkill與Underkill的AI智能覆判系統。該公司推出全新解決方案，並應用於旗下全系列設備，可有效解決質量檢測及檢測成本問題。

該公司執行長林鬱生表示：「隨着穿載設備、IOT與車用IC的大幅成長激勵，中國半導體產業前景一片光明，成長力道逾全球，根據TrendForce預估，2018年將挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度向前急奔中。其中可取代人眼的機器視覺技術是在半導體制程中，必需投入的關鍵性技術，才能完成關燈工廠、智能工廠、工業4.0等夢想。目前公司已在無鍚江陰投入研發生產基地，以自有品牌、自主設計開發、在地化生產，攜手客戶發揮最大綜效。」