SEMICON Taiwan催生半導體新未來 晶片供應鏈巨頭齊聚秀實力

SEMICON Taiwan 熱烈開展第二天，持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程，體驗數位分身的創新技術。圖/SEMI提供

SEMICON Taiwan 開展第二天，今年首度亮相的 AI 半導體技術概念區，以及 AI 互動體驗區，持續吸引大量觀展者前來探索劃時代的半導體演進歷程，體驗數位分身的創新技術，爲今年展期一大亮點。

展期國際論壇進入第三天，除了向來是展中焦點的2024 異質整合國際高峰論壇外，後續輔以多場精彩論壇輪番接力，深入探討當前火熱議題，包括高科技智慧製造技術、先進測試至半導體設備材料創新，全方位解析半導體產業邁向破兆美元新契機。

SEMI指出，汽車電子、AI、智慧應用等日益增長需求驅動下，全球半導體產值有望在2030年突破一兆美元大關，AI 也可望在 2025 年開始呈現兩位數穩健成長，並在 2030 年達到 24% 年複合成長率，同步帶動半導體設備市場兩位數成長，市場規模可望超過 1270 億美元。

SEMICON Taiwan 今年聚集了全球 AI 晶片巨擘，與會者可以第一時間掌握產業先進技術與未來趨勢。SEMI 全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「異質整合技術將半導體產業的下一個突破口，也是推動整個科技生態系統向前發展關鍵力量。」

今年展會同樣關注半導體從製造到封裝各環節的技術突破，兩館展區匯聚各個廠商秀出 AI 戰力，完整展現臺灣 AI 供應鏈並串連全球。常設展區之外，重點論壇如高科技智慧製造論壇，今年邀請產學界重量級講者分享生成式 AI 發展如何驅動晶片製造轉型與製程技術優化，並探討透過最新的 智慧製造技術擴大 AI 價值鏈的機遇與突破點。

歷屆門票同樣秒殺的先進測試論壇今年主題聚焦 AI賦能的先進測試技術，展現 AI 工具在提升測試效率與精度方面的優勢與亮點，達成以 AI 測試 AI 的展望。

當異質整合、先進封裝成爲全球熱搜關鍵字，今年國際半導體展將一連三天針對異質整合技術與發展舉行「2024異質整合國際高峰論壇」主題演講。

此外，受惠產業外溢效應帶動精密機械業者與半導體齊步成長，在 2024策略材料高峰論壇中，邀請臺積電李明機博士及日月光半導體李基銘等產業專家，探討異質整合封裝技術如何優化 AI 加速器性能與能效，並推動 AI 系統前瞻設計，深入剖析 AI 與 HPC 邏輯技術背後的材料創新，強化運算效率，助力 AI 晶片製造實現低碳化等關鍵議題。

展會期間，化合物半導體、設備與材料創新專區亦大秀技術與產品創新，向全球展示了臺灣在先進封裝領域的實力，已準備好邁向半導體制造新紀元。

臺積電全力支援各項技術論壇，各主管出席的場次，場場爆滿。圖爲臺積電處長李明機。圖/SEMI提供