山姆·奧特曼欲重塑半導體行業,除了萬億美元還需要什麼?
·奧特曼的新項目着眼提高全球芯片製造能力,他正與包括阿聯酋政府在內的投資者談判。奧特曼需籌集5萬億-7萬億美元資金,而微軟和蘋果的總市值約爲6萬億美元。
·目前還存在不確定因素,包括如何找到工程師來運營新工廠、如何獲得設備來填滿工廠、如何獲得足夠多訂單來證明這些工廠是合理的。
英偉達控制着人工智能芯片市場約80%的份額,“ChatGPT之父”山姆·奧特曼(Sam Altman)試圖重塑全球半導體行業。
OpenAI首席執行官山姆·奧特曼欲爲AI芯片項目尋求5萬億-7萬億美元資金,提高全球芯片製造能力。他希望在未來幾年內建造數十家芯片製造廠。不過,籌集數萬億美元或是奧特曼芯片計劃中比較容易的部分,他面臨的挑戰還包括人才招聘、週期性市場以及缺乏可行的芯片製造商等。
而英偉達首席執行官黃仁勳則打趣道,7萬億美元“顯然可以買下所有GPU”。日前,在迪拜舉行的世界政府峰會上,黃仁勳表示,由於計算技術的預期進步,開發人工智能的成本不會像奧特曼想要籌集的那麼多。“你不能想當然地認爲你會買更多計算機。”黃仁勳表示,“你還必須假設計算機將變得更快,因此你需要的總量不會那麼多。”
籌集數萬億美元重塑全球半導體行業
過去一年的人工智能熱潮中,英偉達的GPU(圖形處理器)出盡風頭,爲OpenAI、Meta以及其他資金雄厚的初創公司的大模型提供支持。Meta首席執行官馬克·扎克伯格上月就表示,該公司計劃在今年底前擁有大約35萬顆英偉達旗艦H100處理器。
目前英偉達控制着人工智能芯片市場約80%的份額,而奧特曼試圖改變這種狀況。
奧特曼長期關注AI芯片的供需問題,他曾表示AI芯片的限制阻礙了OpenAI發展,經常抱怨沒有足夠GPU來支持OpenAI探索通用人工智能,也抱怨英偉達芯片的成本問題。
奧特曼2月8日在社交媒體X上表示,世界需要更多人工智能基礎設施,包括晶圓廠產能、能源、數據中心等,比人們目前計劃建設的人工智能基礎設施要更多。“建立大規模的人工智能基礎設施和彈性供應鏈對經濟競爭力至關重要。OpenAI將嘗試提供幫助。”
而奧特曼的新項目着眼於提高全球芯片製造能力,他正與包括阿聯酋政府在內的投資者談判。據《華爾街日報》報道,一位知情人士說,奧特曼需籌集5萬億-7萬億美元資金。奧特曼最近幾周還與美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)和其他美國官員會面,討論他的計劃。
這樣一筆投資將使目前全球半導體產業規模相形見絀,去年全球芯片銷售額爲5270億美元,半導體制造設備銷售額爲1000億美元。按照企業融資標準,奧特曼所討論的金額也大得離譜,甚至比一些主要經濟體的國債以及大型主權財富基金還要大。作爲美國市值最高的兩家公司,微軟和蘋果的總市值約爲6萬億美元。
計劃未來幾年建造數十家芯片工廠
奧特曼對芯片製造頗感興趣。2018年,奧特曼個人投資了一家人工智能芯片初創公司Rain Neuromorphics,這家公司就位於OpenAI舊金山總部附近。2019年,OpenAI簽署意向書,擬斥資5100萬美元購買Rain的芯片。
如今,奧特曼的野心更大。爲了重塑全球半導體行業,一些知情人士說,作爲談判的一部分,奧特曼正在推動OpenAI、投資者、芯片製造商和電力供應商之間的合作,這些公司將共同出資建設芯片代工廠,然後由現有芯片製造商運營。OpenAI會成爲新工廠的重要客戶。
奧特曼拉攏的中東投資者中,包括了阿布扎比最富有、最有影響力的人物之一——謝赫·塔努·本·扎耶德·阿勒納哈揚。他是阿聯酋國家安全顧問,擔任阿布扎比投資局、阿布扎比第三大主權財富基金ADQ(阿布扎比發展控股有限公司)的主席,是阿布扎比人工智能公司G42的董事長,而該公司也和微軟、OpenAI建立了合作關係。
奧特曼已向微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)和首席技術官凱文·斯科特(Kevin Scott)透露了他的計劃。他還會見了軟銀首席執行官孫正義,以及臺積電等芯片製造公司的代表,討論合作事宜。據《華爾街日報》報道,知情人士說,在與臺積電的談判中,奧特曼曾表示,他希望在未來幾年內建造數十家芯片製造廠。他的願景是從中東投資者那裡籌集資金,讓臺積電建造和運營這些工廠。
不過,奧特曼的談判尚處於早期階段,潛在投資者的完整名單尚不清楚,談判可能會持續數年,最終也可能不會成功。
面臨人才、週期性波動等挑戰
籌集數萬億美元可能是奧特曼芯片計劃中比較容易的部分,他面臨的挑戰還包括人才招聘、週期性市場以及缺乏可行的芯片製造商等。
芯片製造是資本密集型產業,建造一家尖端芯片工廠通常至少要花費100億美元。但金錢並非成功的唯一因素。芯片產業是世界上最錯綜複雜的行業之一,有着劇烈的週期性波動,企業對激進擴張持謹慎態度。一些芯片公司在行業低迷時期步履蹣跚,另一些公司因高成本和高風險停止了尖端芯片開發。世界上最先進的芯片製造商花了幾十年時間才達到了目前的高度。據《華爾街日報》報道,當前,全球只有三家企業可大規模生產最尖端的芯片,即臺積電、三星電子和英特爾。包括英偉達在內的許多大企業自行設計芯片,但將芯片生產外包給臺積電等公司。
業內高管也表示,目前還存在不確定因素,包括如何找到工程師來運營一批新工廠、如何獲得設備來填滿工廠,一些芯片製造設備的交付週期約爲兩年。此外,不確定性還有如何獲得足夠多的訂單來證明這些工廠是合理的。即使建造了大量芯片新工廠,也不一定能解決奧特曼近期遇到的AI芯片短缺問題。據《華爾街日報》報道,生產英偉達AI芯片的最大瓶頸是封裝。
製造芯片面臨的挑戰與奧特曼涉及計算機和軟件的早期創業所面臨的挑戰不同。半導體行業專家、美國智庫蘭德公司(Rand Corp.)高級顧問吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示,在軟件領域,一切皆有可能,這只是資金和編程問題。但在硬科技領域,必須處理物理定律,必須考慮現實世界和工程挑戰,很難做到。
與此同時,芯片業內人士表示,如果奧特曼的計劃獲得成功,市場可能會供過於求、價格下跌,導致企業運營工廠時低於產能。由於固定成本高企,這將爲芯片行業敲響財務喪鐘。