深南電路：近期PCB工廠稼動率較第二季度基本持平

財聯社9月4日電，深南電路發佈投資者關係活動記錄表，公司FC-BGA 封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品製造能力。公司近期PCB工廠稼動率較2024年第二季度基本持平，維持在高位水平；封裝基板工廠稼動率隨下游部分領域需求波動略有回落。