神山喊話 要早備車用晶片庫存

臺積電車用暨微控制器業務開發處處長林振銘15日出席臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）全球智慧車高峰論壇時表示，臺積電有完整技術與足夠產能支持汽車產業，並建議車用晶片廠要建立緩衝庫存，只要能夠好好做好規劃，相信不會有晶片短缺問題。

林振銘說明，汽車產業的變革和半導體未來成長的機會，由於每個國家都已推動電動車，雖然電池成本攸關電動車能否大力推廣的關鍵因素，但電動車晶片前景依然看俏。

林振銘表示，車用晶片市場可望自2021年的410億美元，成長至2026年的850億美元，年複合成長率達16％，臺積電內部預估2030年更將達1350億美元，市場規模可能比手機還要大。

臺積電全力佈局車用晶片製程及擴大產能，邏輯製程方面推出最先進的5奈米N5A製程，射頻製程亦推出6奈米N6RF製程。林振銘表示，16奈米以後的車用製程要用新型記憶體，預計明年就會有產品設計定案，車用感測器方面未來將推進到65奈米及40奈米世代，臺積電亦同時擴大分離式功率元件與氮化鎵（GaN）技術開發及產能建置。

林振銘特別針對近年來車用晶片短缺情況提出說明，由於汽車供應鏈相當複雜，至少比智慧手機複雜10幾倍。2020年車廠停產，每層的供應鏈都向供應商砍單，當電腦與智慧手機業者接收釋出的產能後，所有產能都已滿載，車用晶片廠回頭下單自然就拿不到產能。

林振銘指出，車用晶片生產週期要5個月，客戶在提出需求後，要5個月後才能交貨，若要擴產或建新廠要更久時間。臺積電2021年開始全力提高車用晶片產能，增加50％產能給車用晶片客戶，如今已有完整技術及足夠產能支持汽車產業，但車用晶片廠應該做好計劃並建立緩衝庫存，相信就不會再發生晶片短缺問題。