世芯2月EPS 4.52元

CoWoS產能成關鍵，AI晶片將帶動世芯營收成長。圖／業者提供

世芯2月營運自結財報

股王世芯-KY（3661）1、2月營收創同期歷史新高，分別達33.74億及32.43億元，18日應證交所要求，公佈2月稅後純益3.54億元、年增104.81％，每股稅後純益（EPS）4.52元、年增88.5％。

法人指出，隨臺積電CoWoS產能持續開出，美系客戶新品進入量產，世芯對CSP（雲端服務供應商）業者成長看法樂觀，預料AI晶片將帶動公司營收成長，並累積相關NRE（委託設計）、MP（量產服務）實績，位居產業領先地位。

受惠於終端客戶持續加單，世芯於前次法說會指出，最大CSP客戶AI晶片成長超預期；另外，北美IDM客戶AI晶片需求能見度也佳，不過礙於CoWoS產能吃緊，必須獲得額外產能，才足以完全反映終端需求。

2024年NRE也將迎來大幅成長。世芯透露，來自CSP及新創公司的北美客戶需求強勁，加上陸系業者迎來複蘇，預期今年兩大成長主軸，都有助於NRE業務的提升；另外，製程結點開始往3奈米前進，有利於產品單價(ASP)提升。

法人表示，世芯產品結構以HPC應用爲主，2023年HPC營收比重達84％，因HPC採用先進製程製造，故世芯2023年7nm以下製程比重達89％，其終端客戶以北美與中國爲重，北美市場比重由2022年的39％攀升至63％。

法人指出，世芯在純ASIC（特用晶片）領域市佔全球第一，若與其他晶片大廠相比，也僅低於美系大廠博通，世芯具備足夠條件，其中，客戶看重其在先進製程經驗、CoWoS量產經驗及營運規模等優勢。

世芯第一季依舊強勁成長，不過因產能問題，法人預估將僅微幅季增，然隨臺積電持續擴大先進封裝產能，今年迎逐季成長。

關於輝達可能跨入AI ASIC市場及IC設計業者跨入CSP晶片領域，世芯表示，將盡可能透過實績、展現ASIC商業模式優勢，以留住客戶；法人研判，輝達一來會排擠自身GPU業務，二來CSP業者仍需擺脫對NVIDIA的高度依賴，ASIC業者仍有其存在必要。