世芯 下半年營收拚季季高

世芯-KY單月合併營收

IC設計服務廠世芯-KY（3661）受惠於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器委託設計（NRE）及量產訂單續強，中國客戶釋出AI及繪圖處理器（GPU）新訂單，下半年營收可望逐季續創新高。

此外，爲了搶攻AI及HPC客製化特殊應用晶片（ASIC）龐大商機，世芯-KY已開始提供臺積電N4P及N3E先進製程NRE服務。

世芯-KY受惠北美客戶AI應用ASIC進入量產，5奈米NRE接案暢旺，6月合併營收月增5.0％達10.57億元，較去年同期成長32.5％，創單月營收新高。第二季合併營收季增13.5％達29.70億元，與去年同期相較成長9.0％，改寫季度營收新高紀錄。累計上半年合併營收55.87億元，較去年同期成長3.8％，歷年同期新高。

世芯-KY第二季7奈米及6奈米AI及HPC處理器NRE開案強勁，第二季新接5奈米AI處理器NRE案，中國及北美AI及HPC客戶在終端需求迎來高速成長，對世芯-KY營運增添成長動能。下半年NRE開案維持暢旺，包括爭取中國客戶GPU新案，已有5奈米晶片完成設計定案，加上ASIC量產因爭取到較多產能而將放量出貨，維持下半年營收逐季創下新高展望。

世芯-KY去年投入資源開發高階製程晶片設計、2.5D／3D先進封裝設計平臺及客製化矽智財（IP），今年多項7奈米NRE設計已採用CoWoS及InFO等臺積電先進封裝製程並放量出貨，多項5奈米專案已開始進行NRE設計，3奈米測試晶片預計明年第一季完成試產。

新一代AI及HPC開始採用4奈米及3奈米等更先進製程，並導入小晶片（chiplet）設計及搭配CoWoS或InFO等先進封裝技術，世芯-KY開始提供臺積電4奈米N4P製程、3奈米N3E製程的NRE服務，有機會搶在明年完成設計定案。至於關鍵的晶粒對晶粒互聯IP開發亦獲得突破，APlink 4.0已可支援5奈米家族的N5及N4P製程，新一代APlink 5.0與小晶片互聯標準UCIe 1.0規格相容並支援N3E製程。