“首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇”將於11月6日舉辦

證券時報e公司訊，爲推動玻璃通孔技術的協同創新與應用迭代，“首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（ITGV2024）”將於2024年11月6日在深圳舉辦。根據議程，深圳市海思半導體技術規劃專家張燕峰將發表主題演講《玻璃基板應用價值和技術挑戰》；中國科學院微電子研究所將發表主題演講《玻璃基板製造過程中的可靠性問題》；湖北通格微半導體將發表主題演講《TGV金屬線路製作的工藝難點及技術解決路徑》等。