斯瑞新材：積極佈局鎢銅新材料，滿足400G、800G、1.6T光模塊需求

金融界1月20日消息，有投資者在互動平臺向斯瑞新材提問：董秘您好！近日英偉達CEO黃仁勳表示，硅光技術仍需幾年落地，會盡可能使用銅技術，請問貴司是否開發相關領域的產品。

公司回答表示：經查閱，硅光技術，即研究和利用硅材料中的光子、電子及光電子器件的工作機理和光電特性，採用與集成電路兼容的微納米加工工藝，在硅晶圓上開發製備光電子芯片的技術。硅光芯片結合了集成電路技術的超大規模、超高精度製造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢。

人工智能以2023年爲起點，進入飛速發展階段，公司前瞻性佈局的光模塊芯片的鎢銅新材料基座/殼體下游市場需求快速發展。鎢銅熱沉積材料具有低膨脹和高導熱特性，在高速率光模塊行業具有很高的應用價值，不同成分的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求。公司提供光模塊基座原材料製造及產成品加工的整體解決方案，具備高精密零件加工的基礎和自動化生產線。隨着芯片、光模塊、數據中心、人工智能等裝備對器件和材料的熱管理和散熱提出新的技術需求，公司正在積極跟進新應用方向，拓展公司產品佈局。祝您投資愉快！

本文源自：金融界

作者：公告君