思星半導體B輪融資估值縮水近四成,週期性調整行業融資放緩
21世紀經濟報道記者張梓桐 上海報道
一葉知秋。
近日,一則融資消息以及隨之出現的一家上市公司與之相關的問詢函回覆引起了半導體行業人士的密切關注。
星思半導體日前宣佈完成超5億元B輪融資,本輪投資方包括中電數據基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等,老股東沃賦創投繼續追加投資。
而本輪投資方之一的安徽藍盾光電子(以下簡稱“藍盾光電”)日前曾公告稱,以1.8億元認繳星思半導體新增註冊資本114.63萬元,預計獲得本次投資後星思半導體約5%的股權。以此計算,星思半導體估值約爲36億元。
但在隨後在另一封回覆深交所問詢函中,藍盾光電指出,由於“受一級市場變動及半導體市場需求波動等因素影響,近來芯片企業的融資環境普遍有所惡化。星思半導體綜合融資環境和自身資金需求,決定快速完成本輪融資,因此將投前估值回退至30億元,較2022年6月前次投前估值48.82億元有所下降。”由此可見,該項目估值縮水近四成。
而這只是當前過捏半導體一二級融資市場生態的一個縮影。清華大學教授、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍日前在ICCAD(國際計算機輔助設計會議)上表示,2023年,大部分中國芯片設計企業出現大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業供應飽和,當前部分庫存面臨減值風險,而隨着時間的推移,庫存產品的競爭力逐步喪失,造成損失已是必然結果。但與此同時,在部分先進製程領域國產化空間日益廣闊的背景下,未來半導體行業有望出現週期性復甦。
明星項目估值縮水
創立於2020年的星思半導體主營業務爲5G基帶芯片設計,衛星互聯網是其核心業務之一。公司於2022年11月首款自研5G基帶芯片一版流片成功,2023年8月成功打通衛星試驗電話,是芯片領域的明星項目。同時其所處的賽道在國內也較少有公司涉足。其中包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。
據公開資料,目前,星思半導體已完成第一顆5G eMBB基帶芯片CS6810和第一顆5G射頻芯片CS600的流片。基於已流片的芯片產品,星思半導體的5G eMBB基帶芯片、5G通信模組、寬帶衛星基帶芯片處於測試及市場推廣階段,2023年第四季度已經可以實現小批量出貨。
截至2023年末,星思半導體在手訂單金額約5000萬元,主要包括5G基帶核心IP授權協議、國內頭部終端設備企業衛星通信技術開發協議以及CPE產品訂單等。此外,星思半導體與國內其他頭部終端設備企業、移動通信模組企業商談合作事宜,預計訂單金額超2億元。
星思半導體稱,本輪融資完成後,將繼續加大在低軌衛星通信領域全套解決方案的投入,保障和支撐衛星互聯網重大戰略項目。
無獨有偶,有着“A股基帶芯片第一股”之稱,且上市憑藉高發行價格,超募近41億元,然而目前該公司市值和股價較上市之初縮水近七成。
翱捷科技發佈2023年財務報告,該公司2023年度實現營收約26億元,較上年同期增加21.48%;實現母公司淨利潤爲-5億元,虧損較上年同期增加2.54億元。這已經是這家上市公司至少連續七年業績未實現盈利。
行業融資節奏放緩
在5G基帶芯片之外,國內整體半導體行業也在進入週期性調整階段。
魏少軍在上述論壇上分享了一則數據——2023年國內共3243家芯片設計企業,其中1910家企業的銷售收入小於1000萬元,即55%的中國芯片設計公司收入不足1000萬元。
與此同時,2023年,中國已經有1.09萬家芯片相關企業工商註銷、吊銷,這意味着平均每天近30家芯片企業消失。然而,海水的另一半是火焰,反觀新註冊的芯片相關企業,2023年共有6.57萬家,同比增加9.5%。截至2023年年底,中國已經有1.09萬家芯片相關企業工商註銷、吊銷,同比增加69.8%,比2022年的5746家增長89.7%;同期新註冊6.57萬家芯片相關企業,同比增加9.5%。
這意味着,平均每天就有超過31家芯片企業註銷、吊銷工商信息。另據公開資料,過去五年間,國內吊銷、註銷芯片相關企業數量就已經超過2.2萬家。
IPO審覈收緊導致的融資渠道收窄、資方退出節奏變緩是重要原因。
清科研究中心數據顯示,創業板和北交所一季度各有8家企業上市,數量略領先於其他板塊,其中創業板的同環比降幅相對較小;科創板僅4家企業上市,同環比分別下降55.6%、20.0%;另外,上證主板和深證主板IPO數量也不及去年同期的一半。行業方面,因市場整體處於低活躍期,各行業IPO總量相應收縮,半導體領域表現相對穩健,融資集中度亦有明顯上升。
據21世紀經濟報道記者梳理,2024年一季度就有多家半導體公司撤回IPO申請。這其中包括湖南晶訊光電股份有限公司(簡稱“晶訊光電”)等行業頭部企業,晶訊光電專業從事液晶顯示產品的研發、設計、生產和銷售,建立了國內規模最大的單色液晶顯示屏生產基地,並擁有十餘條液晶顯示模組封裝線。公司自主研發了覆蓋TN型、HTN型、STN型、VA型等各類型液晶顯示技術及產品方案,產品規格型號超過2萬種。
此外,據上交所公告,因大連科利德半導體材料股份有限公司(簡稱“科利德”)保薦人撤銷保薦,根據有關規定,上交所也終止其發行上市審覈。
“這暴露出我們的企業在市場大潮中還需要進一步磨礪,提升對市場、對需求的把控能力,避免盲目跟風,降低風險。”魏少軍表示,需要冷靜地看待國產替代帶來的機遇,促使企業抓住機遇更上一層樓,是一個嚴肅的課題。其實,國產替代並不是低水平的代名詞,而是高水平的要求。數十年來,大量的電子設備主要依賴的是進口芯片,現在突然要改爲國產芯片,挑戰是多樣的。