SK海力士 首度參加臺積OIP論壇

臺積電OIP論壇於9月25日在美國召開後，10月在日本東京、11月臺灣新竹與中國北京、荷蘭阿姆斯特丹、以色列均陸續舉辦OIP論壇，促進半導體產業全球合作和創新。

SK海力士爲首次參加臺積電的OIP論壇，外界視爲兩家公司加強合作的象徵。

SK海力士在X平臺上證實要參加臺積電OIP論壇，並調查各方意見，在OIP展示DDR5 MCRDIMM、LPCAMM2、HBM3E、GDDR7，對那一項新產品最感興趣。

SK海力士此行的目的在擴大半導體生態系統，並展示下代半導體技術，該公司計劃發表2.5D先進封裝成果，提高高頻寬記憶體（HBM）品質和可靠性。

另在系統級封裝（SiP）層級合作，SK海力士也將強調，使用該公司獨特MR-MUF的HBM品質與可靠性。

SK海力士在下一代AI記憶體產品上，也有新進展。該公司宣佈，自研軟體異質記憶體軟體開發套件（HMSDK），可優化CXL（Compute Express Link）記憶體運作，且已成功搭載於Linux上。CXL記憶體爲繼HBM之後下一代AI新產品，未來全球Linux開發者在使用CXL記憶體時，SK海力士的技術將爲產業標準。