算力硬件股持續走強 太辰光漲超10%續創歷史新高

算力硬件股持續走強，太辰光漲超10%續創歷史新高，此前長飛光纖、匯源通信、南興股份漲停，瑞斯康達衝擊漲停，兆龍互連、長光華芯、沃爾核材、仕佳光子等多股漲超6%。消息面上，美國總統特朗普近日宣佈，OpenAI、甲骨文和軟銀將成立一家合資企業Stargate Project，計劃未來四年投資高達5000億美元用於建設AI相關基礎設施，並創造10萬個工作崗位，初始投資預計爲1000億美元。

今日，c，板塊內1只個股漲停。截至發稿，太辰光漲超14%，長飛光纖漲停，匯綠生態、聚飛光電、瑞斯康達漲超8%，仕佳光子漲超6%，曙光數創、奧飛數據、華西股份漲超5%，羅博特科、銘普光磁、九聯科技、博創科技漲超4%，銳捷網絡、天通股份、光庫科技、中貝通信、中富電路、永鼎股份漲超3%。

消息面上，德邦證券研報指出，算力需求帶動網絡帶寬成倍提升，CPO有望廣泛應用。CPO是一種新型的光學封裝技術，將光學元件直接封裝在芯片內部，通過更短的光學路徑和更緊密的光學耦合實現更高效的光通信。英偉達預計於年內實現新版CPO交換機量產，國內龍頭企業在CPO領域已有數年積累，有望進一步受益。新易盛發佈2024年業績預告，預計全年淨利潤28億元-30.5億元，同比增長307%-343%，其中第四季度環比增長47.78%-79.79%。

對資本市場的影響主要體現在以下幾個板塊：

光通信設備板塊：CPO技術是光通信領域的重要創新，將推動光模塊產業鏈升級。通過將交換芯片和光引擎共同封裝，可大幅降低功耗和信號延遲，提高帶寬密度。預計在3.2T時代，CPO技術將開始批量應用，光通信設備製造商將顯著受益。

半導體封裝測試板塊：CPO對封裝技術提出更高要求，需要將光電器件高精度集成在同一芯片上。具備先進封裝能力的企業將迎來新的發展機遇，相關公司有望藉此擴大市場份額和提升技術壁壘。

數據中心及雲計算板塊：CPO技術可顯著降低數據中心功耗，提升運營效率。根據博通數據，採用CPO方案可使AI集羣功耗降低50%以上，這將推動數據中心升級改造，帶動相關設備需求增長。

中際旭創：公司是國內領先的高速光模塊製造商，在CPO領域具有深厚技術積累，與英偉達等國際大廠保持緊密合作。目前已佈局CPO相關產品研發，有望率先受益於行業發展。

天孚通信：作爲光器件龍頭企業，公司在高速光收發模塊核心器件領域具有突出優勢。已開發出CPO配套的各類光學器件，技術水平國際領先。

新易盛：公司專注於光模塊研發製造，產品覆蓋數據中心、5G等應用場景。近期業績大幅增長，展現出強勁的發展勢頭，在CPO領域持續加大投入。

太辰光：公司是光纖連接器及組件製造商，在CPO產業鏈中佔據重要位置。已成功開發多款CPO用光纖陣列等產品，具備規模化生產能力。

本文源自：金融界

作者：青楓