泰格微芯取得一種半導體鍍膜設備專利，提高設備性價比

金融界 2025 年 1 月 31 日消息，國家知識產權局信息顯示，泰格微芯（福建）科技有限公司取得一項名爲“一種半導體鍍膜設備”的專利，授權公告號 CN 222407148 U，申請日期爲 2024 年 3 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體鍍膜設備，涉及半導體鍍膜領域，針對在目前市面上的半導體鍍膜設備，多數體型較大不便於移動，且購入費用較高，在面對小工坊不需要經常使用時便會造成性價比不足的問題，現提出如下方案，其包括箱體，所述箱體的上端設置有壓板，所述壓板的中間開設有圓孔，所述圓孔的內部轉動設置有轉動塊，所述轉動塊的下端設置有第二加熱紋，所述轉動塊的內部設置有兩個切割刀，所述轉動塊的上端連接有第一把手，所述箱體的上端開設有凹槽，所述凹槽的中間開設有放置槽。本實用新型該裝置手動控制進行鍍膜且體型較小，所以購入價格較低，在面對小工坊不需要經常使用時提高性價比，提高本設備的實用性。

天眼查資料顯示，泰格微芯（福建）科技有限公司，成立於2017年，位於廈門市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣，實繳資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，泰格微芯（福建）科技有限公司共對外投資了2家企業，知識產權方面有商標信息5條，專利信息8條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員