泰谷將建置高純度碳化矽（SiC）產線及採購相關設備 總金額約3.5億元

泰谷表示，該案爲泰谷未來重要轉型計劃之一，主要用以製造半導體設備，所需要的高純度與高緻密度的SiC材料，以滿足臺灣晶圓製造產業供應鏈本土化的趨勢及降低成本的需求。

泰谷表示，在目前半導體先進製程中，正大量使用高純度與高緻密度的SiC材料，製成各式零件，用以替代傳統材料，以減少製程作業期間微粒子殘留造成的晶圓及製程設備污染，導致產品良率下降，增長零件壽命，提高晶圓良率。

例如，原來使用矽材料加工的相關蝕刻製程用的零組件，如Focus Ring、Ring Shield、Cover Ring等若改用高密度SiC材料後，效率將大幅延長。

此外，因應客戶端CoWoS先進封裝發展趨勢，泰谷未來生產SiC材料，將具備高熱傳導、高強度、熱膨脹係數佳，可應用於製作CoWoS曝光機載臺耗材與Bonding製程用的載體。

泰谷表示，目前高純度與高密度SiC關鍵材料，還是掌握在美國、日本手上，同時產能也被他們本國的半導體設備供應商包下，市場上難以取得。臺系晶圓廠設備廠因而暫時只能向日美廠商高價進口相關SiC耗材產品。

泰谷將打造臺灣第一批半導體用高純度SiC產線，實現一條龍生產，將SiC關鍵耗材在臺灣完全本土化自制，由成長出SiC塊材開始、到最後與客戶討論設計加工成機臺使用的零件耗材。

該投資將加速泰谷轉型到關鍵半導體制程耗材領域，高毛利新產品線、將有助於擴展營收及獲利動能，爲泰谷帶入另一個里程碑。