臺積3奈米 蘋果大追單 同步包下大量先進封裝產能

臺積電。 圖／本報系資料庫

蘋果產品線傳將大升級，用於iPad、Macbook及iPhone等終端裝置的新一代M4、A18處理器將大幅拉高內建AI運算核心數，今年對臺積電（2330）3奈米強化版製程投片量可望比去年大增逾五成，幷包下大量先進封裝產能，挹注臺積電營運熱轉。

臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士透露，蘋果看準AI大趨勢，今年不僅將大幅強化M3、A17處理器AI算力，新一代M4、A18處理器亦會明顯增加AI運算核心數及效能，所有產品線AI應用搭載率將大提升。

蘋果強化終端裝置AI運算效能，並大幅提升自家處理器算力，對臺積電投片量同步大增。業界透露，蘋果今年對臺積電3奈米強化版製程投片量可望比去年大增逾五成，穩坐檯積電最大客戶。

蘋果除了增加對臺積電投片量之外，也包下臺積電大量先進封裝產能。業界表示，蘋果目前仍主要向臺積電下單InFO及CoWoS等2.5D先進封裝製程，今年有機會將先進封裝需求推進到價格及難度最高的3D架構SoIC先進封裝，亦即臺積電同步手握蘋果晶圓代工先進製程與先進封裝等大單。

據瞭解，臺積電爲因應蘋果、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶未來幾年先進製程與先進封裝大訂單，今年全力擴充3奈米家族產能及先進封裝產能，其中，先進封裝涵蓋CoWoS、SoIC等製程，臺積電位於中科、南科及竹南的先進封裝廠都可望是擴產的主要廠區。

臺積電先前已在法說會預告，今年資本支出落在280億美元至320億美元，當中70%至80%將投入先進製程，另有10%至20%用於特殊製程，其餘10%則用於先進封裝、測試及光罩製作等。

臺積電董事會已覈准資本支出預算案94.21億美元，將近全年資本支出預算的三分之一。法人預期，臺積電先前訂購的先進製程設備今年將陸續交貨，加上產能擴充的相關設備需求，成爲臺積電在第1季投入大量資本支出的關鍵。