臺積電2納米訂單生變，英偉達、高通要轉投三星2納米！

作爲全球晶圓代工龍頭，臺積電因其領先的技術，在先進製程方便佔居關鍵戰略地位，全球科技大廠蘋果、英偉達、高通都是臺積電的大客戶，不過，近日韓媒報道披露，由於臺積電2納米價格過高，加上目前產能有限，蘋果原定採用的計劃已延遲至2026年，英偉達、高通則已經開始考慮採用三星生產的2納米芯片。

根據外媒sammobile報道，目前，日本Rapidus、韓國三星和臺積電正在努力嘗試採用2納米制程量產半導體芯片。臺積電在這場競賽中暫居領先地位，良率達到60%，並且正與其客戶進行製程測試，包括蘋果、英偉達、高通都是臺積電的大客戶。

不過，根據《朝鮮日報》的報道，由於臺積電的高昂成本，蘋果已將2納米芯片生產時程延到2026年。

不僅如此，報道引述分析報告指出，蘋果、高通、英偉達被認爲是首批採用臺積電2納米芯片的廠商，然而，臺積電2納米芯片產能極爲有限，儘管正在積極擴產中，未來每月生產量從目前的10,000片晶圓提升至80,000片，但最快可能要到2026年才能實現。

在價高、量少之下，英偉達、高通據傳考慮採用三星的2納米制程進行測試。儘管三星已經從無晶圓廠的芯片公司（如 Preferred Networks，簡稱 PFN）獲得訂單，但它仍需要像超微、英偉達、高通這樣的大客戶，纔有機會讓2納米獲利。

此外，英偉達、高通不希望過度依賴臺積電，因爲這樣它們將失去談判權力，並且不得不支付臺積電極高的成本。因此，這些公司希望多元化供應鏈，至少將部分芯片的製造交由三星的2納米制程來處理。

不過，三星先進製程表現並不理想，過去在替高通生產4納米芯片時，就曾遇到過熱和性能瓶頸問題，往後也因爲能克服巨大阻礙，而未能將任何頂級客戶轉換爲其3納米制程的訂單。報道指出，這可能是三星最後一次成功的機會。

由於DRAM和NAND的價格大跌，且HBM3E高帶寬存儲器也尚未獲得英偉達認證，如果三星2納米制程未能吸引到足夠客戶，情況恐將變得更糟。

歡迎關注我們，並 “設爲星標” 可第一時間收到我們的推送消息

一種大幅提升AI SoC芯片設計的方法

SoC 設計優化相關資料推薦