臺積電３奈米制程 手機晶片廠搶卡位

臺積電3奈米制程已成爲手機晶片大廠爭相卡位的版圖。圖／美聯社

臺積電３奈米家族

全球手機品牌廠將陸續推出旗艦級新產品，繼蘋果A17晶片導入臺積電3奈米制程外，高通下一代處理器Snapdragon 8 Gen 3及聯發科天璣9300（Dimensity 9300）預計10月發表，採用臺積電N4P製程，明年將進一步導入N3E製程。

法人表示，臺積電3奈米良率逐步提升，再加上N4P訂單逐步回籠，力抗終端市場需求低迷的衝擊。

臺積電指出，N3製程需求強勁，並會在下半年大幅成長，將支援HPC及智慧型手機平臺，預期將佔2023年晶圓營收比重4～6％，此外N3E已通過驗證，且收到第一批客戶產品設計定案，預計於第四季開始量產。

臺積電今年來持續扮演護國神山的角色，三大法人今年來大買49.5萬張持股，16日市值站上14兆元、達14.05兆元。臺積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則爲38％～40％。

臺積電年底前3奈米月產能將來到10萬片，以因應蘋果需求。外媒科技專欄記者古爾曼（Mark Gurman）搶先曝光蘋果預計今秋發表的M3處理器產品路線圖，其中涉及四款產品，臺積電是最大受惠者。基本的M3處理器由4個效能與4個節能核心組成，並搭配10個GPU核心。M3 Pro有兩版本，基本版配備12核心，效能與節能各6，並搭配18個核心GPU。高階版CPU核心爲14個，搭配20個GPU核心。

M3 Max也有兩版本，全配備16個核心CPU，基本與高階版差別是前者搭配32個GPU核心，後者多達40個。最強大的M3 Ultra則是將M3 Max乘二，由32個核心的CPU搭配64個或80個核心GPU。

臺積電3奈米制程已成爲手機晶片大廠爭相卡位的版圖。科技新聞網站Wccftech報導，10月即將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器後，行動處理器大廠高通明年緊接着將發表Snapdragon 8 Gen 4，但臺積電3奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩於少數產能要分給聯發科，因此Snapdragon 8 Gen 4最後僅能分到臺積電15％的3奈米制程。在此情況下，由於三星的3奈米制程良率有所提升，高通將重返由臺積電、三星共同生產模式。