臺積電:“A16”芯片製造技術將於2026年底開始投產
4月25日消息,美國當地時間週三,臺積電宣佈一種名爲“A16”的新芯片製造技術預計將於2026年下半年開始生產。
臺積電聯席首席運營官米玉傑在加州聖克拉拉的一場會議上表示,這種新技術還將支持背面供電。這一特性有助於提升人工智能芯片的處理速度,也是臺積電與美國芯片製造商英特爾之間激烈競爭的一個焦點。
臺積電是全球最大的芯片代工廠商,爲英偉達等公司提供服務,其生產的芯片處理速度位居全球之首。今年3月份,英特爾預測其利用“14A”工藝技術生產的芯片,在2026年將超過臺積電的速度。(辰辰)
相關資訊
- 臺積電發表A16新型晶片製造技術 三大特點曝光!2026年量產
- ▣ 臺積電“A16”芯片工藝將於2026年問世!與英特爾的“大戰”即將展開
- ▣ 《半導體》北美技術論壇首秀A16技術 臺積電預計2026量產
- 彭博:臺積電將於 2022 年下半年開始量產 3 納米芯片
- 蘋果將使用臺積電的5納米技術製造A15芯片
- ▣ SK海力士、臺積電宣佈合作開發HBM4芯片 預期2026年投產
- 臺積電發表A16技術 比N2P製程快且省電
- ▣ 臺積電:預計從2026年第一季度末開始 2納米制程芯片將帶來可觀的營收
- 臺積電將於2022年下半年大規模生產3nm芯片
- 臺積A16技術亮相
- ▣ 《國際產業》臺積電合作20家日企 開發晶片製造技術
- ▣ 臺積電發表A16新型晶片製造技術 預計2026年量產
- ▣ 臺積電發表A16晶片技術 拚2026年量產
- ▣ 三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm製程量產
- ▣ 蘋果、OpenAI相繼下單!臺積電“埃米級”芯片A16“未量產先轟動”
- ▣ 蘋果公司和OpenAI向臺積電預訂尖端A16芯片
- 不用最新EUV!臺積電曝光2奈米強化版A16晶片技術
- ▣ 臺積電正探索新的芯片封裝技術
- ▣ 臺積電尖端A16芯片迎來訂單!蘋果、OpenAI據稱已預定首批產能
- ▣ 里昂:中芯技術差臺積電六年
- ▣ 豐田將於2026年在歐洲開始純電動車的本地化生產
- ▣ 臺積電據悉探索新的芯片封裝技術
- ▣ 消息稱臺積電下週開始試產 2nm 芯片,有望率先用於蘋果 iPhone 17 系列
- ▣ 臺積電首次官宣A16製程工藝,還有N4C和NanoFlex等多項新技術
- ▣ 蘋果和英特爾將率先採用臺積電最新的芯片技術
- ▣ 爭攬全球芯片製造商 韓國“強芯”追趕臺積電
- ▣ 三星將於2025年在其2納米工藝中引入背面電源技術 芯片面積最多減少19%
- OpenAI首顆芯片:1.6nm,臺積電造
- ▣ 日本將提供3億美元用於光學芯片技術開發