臺積電產能掉就危險？內行曝這次未出現1慘況：很慶幸

這次半導體產能鬆動，並未出現價量齊跌，對臺積電、聯電、日月光等一線廠來說獲利影響應不大。（示意圖/達志影像/shutterstock）

受到全球通膨、美國聯準會（Fed）暴力升息與消費性電子終端消費需求放緩影響，世界半導體貿易統計組織（ＷＳＴＳ）發佈最新報告，調降二二年半導體產業產值，這也是ＷＳＴＳ二二年以來第二度下修。(圖/先探投資週刊提供)

半導體產業歷經了兩年的超級循環後，目前正面臨近20年來最大的庫存調整，隨着多數半導體廠下修資本支出、減產，將有助產業循環加速落底。

回顧二○二二年科技股表現，那斯達克、費城半導體指數從年初以來跌幅皆逾三成，相較道瓊工業指數、S&P 500指數跌幅要來得大，指標科技股蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）股價修正幅度逾兩成，特斯拉（Tesla）、輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、亞馬遜（Amazon）、臉書（Meta）等股價修正幅度皆逾四成。

美國科技業掀裁員潮

受到全球通膨、美國聯準會（Fed）暴力升息與消費性電子終端消費需求放緩影響，世界半導體貿易統計組織（ＷＳＴＳ）發佈最新報告，調降二二年半導體產業產值，由先前預估的六三三二．三八億美元，年增十三．九％，下修至五八○一億美元，年增四．四％，這也是ＷＳＴＳ二二年以來第二度下修，其中表現最差的部分爲記憶體產業，預估二三年半導體產值爲五五六五億美元，年減四．一％，且記憶體仍是表現最差的領域。另外，根據諮詢機構Challenger Gray & Christmas數據顯示，二二年初以來美國企業宣佈的裁員人數已達三二萬人，年增六％，其中約十萬人來自科技業。

記憶體大廠美光（Micron）公告二三會計年度第一季（二二年九～十一月）財報，受到雲端、工業客戶因爲總經的不確定性開始調整庫存，單季ＥＰＳ由盈轉虧，來到負○．○四美元，處公司財測下緣，資本支出也從八○億美元調降至七○～七五億美元。在二三會計年度第二季（二二年十二～二三年二月）財測部分，由於客戶減少記憶體採購，與庫存調整持續，美光對於下一個季度的展望仍抱持保守態度，表示營收、毛利都將會顯著季減，營收將介於三六～四○億美元，毛利率八～十一％，ＥＰＳ負○．七二～負○．五二美元之間，同時也宣佈二三年將裁撤約一成員工。

除了美光有裁員計劃，二二年纔剛大舉徵才的臉書，受到成本飆漲、廣告市場疲軟等困境，近期宣佈將資遣一．一萬名員工，相當於總人數的十三％，另一社羣平臺Snapchat也將針對業務內容進行重新規劃並縮減團隊規模，計劃裁員近千人，佔總人數的二○％。

半導體資本支出下修

還有半導體ＩＤＭ大廠英特爾（Intel）表示將減少二三年成本三○億美元，預定於加州裁撤二○一人，並鼓勵全球製造部門員工放無薪假。電動車大廠特斯拉表示在二三年將裁減約一萬名員工，電商巨頭亞馬遜宣佈裁員人數將達一萬人左右，佔總員工人數的三％。微軟也在二二年十月進行第二度裁員，包括Azure雲端服務業務和資訊安全軟體部門。

面對全球科技業景氣下行，包括臺積電在內的十大國內外半導體廠大砍二二、二三年資本支出，總金額近六千億元新臺幣，創下半導體業史上最大資本支出修正潮。

目前已公佈下修資本支出的十大半導體廠包括臺積電、英特爾、ＳＫ海力士、美光、聯電、力積電、南亞科、日月光投控、旺宏、力成等國內外指標廠，業務範圍涵蓋晶圓代工、記憶體、封測等三大領域。其中，晶圓代工龍頭臺積電二度下修二二年資本支出至三六○億美元，至於二三年資本支出，雖然目前尚未揭露，但續降的可能性高。

聯電、力積電因應產能利用率下滑，也都調降資本支出，聯電由原訂三六億美元降至三○億美元，減少約六億美元，但強調南科和新加坡廠產能布建仍持續進行。力積電原訂今年資本支十五億美元，最新下修至八．五億美元，減少約六．五億美元。

封測厂部分，日月光投控原訂資本支出二○億美元，調降爲十八億美元，力成則調降二三年資本支出至一百億臺幣。記憶體部分，ＳＫ海力士計劃二三年削減五○％以上資本支出，約七○．四億美元。國內業者南亞科也跟進下修，二度調降資本支出，由二八四億元降至二二○億新臺幣，旺宏二二年資本支出也由原訂的一六○億臺幣，下修至一○六億臺幣。

在半導體設備商方面，受到多數廠商調降資本支出，國際半導體產業協會（SEMI）預估二三年全球晶圓廠資本支出年減二％，終止連三年成長，預估二三年全球半導體設備規模一○八五．四億美元，年減十六％。

從國際半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）近期法說來看，受到缺料緩解、在手訂單順利消化，業績普遍表現不錯，但後續在手訂單金額將逐步下降，對於二三年展望也更加保守。

不過觀察主要半導體廠法說，調降資本支出主因爲延後設備機臺裝機時程，然廠務相關工程仍依原先建置進度進行，因廠房建置需一～二年，且近年因缺工缺料延長建置時間，若等景氣回溫再建置廠房將錯失更多未來成長契機，因此產業庫存調整對於相關廠務供應系統業務影響有限，對設備相關產業而言則影響較大。

供應鏈庫存調整持續

雖然部分終端應用自二一年底已開始趨緩，但半導體產業因產能不足、擴產不及，以及重複下單等問題，導致晶圓廠產能仍持續滿載，即便二二年初即因終端庫存水位高而開始去化庫存，但晶圓代工處於供應鏈傳遞末端，長鞭效應使得反應時間落後約四～六個月。

以目前來看，已經可以看到多數ＩＣ設計公司營收、獲利已大幅下滑，上游二線晶圓代工廠營收也開始回落，臺積電雖然十一月營收仍創下歷史新高，不過，隨着年底歲修、砍單效應開始浮現，二三年上半年五、七奈米產能利用率將進一步鬆動，將導致後續營收開始修正，並且公司也在最近一次法說中表示，客戶庫存高峰將落於二二年第三季，並從第四季開始下滑，但庫存調整最大影響將落於二三上半年。

值得慶幸的是，過去半導體產能鬆動伴隨而來的都是價格下跌，但此一輪的修正循環與過去不同的地方在於，並未出現價量齊跌，對臺積電、聯電、日月光等一線廠來說獲利影響應不大。

雖然目前全球通膨影響消費需求，但各國政府當前主要目標在於對抗通膨，已無暇顧及是否壓抑經濟成長，顯示相關廠商營運面臨的考驗纔剛開始。在需求部分，自消費性電子產品需求明顯下滑後，通訊與工業等需求也逐步趨緩，僅車用產品與美國資料中心需求尚稱穩健，對照目前終端需求弱以及ＩＣ設計廠商庫存去化速度緩慢，單純透過銷售行爲降低廠商存貨恐緩不濟急，且半導體廠普遍有降價也無法增加銷售的想法，目前尚無殺價破壞行情的共識，但也不排除未來市況更差，將採取更進一步降價動作。

此外，也可觀察廠商是否於二二年底或二三年首季透過打銷庫存的方式加速存貨金額下降，此舉也有利半導體產業於二三年上半年落底。目前市場普遍認爲Fed要到二四年纔會開始降息，因此在救市手段有限的情況下，即便二三下半年需求開始回溫，半導體產業要複製一五年、一八年的Ｕ型反轉難度仍高，認爲呈現Ｌ型復甦的可能性較高，且一線廠營運將優於二線廠。

高殖利率股價有撐

ＩＣ設計龍頭聯發科二二年前十一月營收五一○一．一二億元，年增十四．○六％，前三季ＥＰＳ達六二．九五元。由於聯發科的主力產品爲手機、網通等應用，終端產品多元，以致營收表現相較其他ＩＣ設計股穩健，不過受到中國市場衰退幅度大，聯發科第四季營收恐大幅衰退。

聯發科二二年第三季庫存達八三四．四億元，低於第一季的八九三．八億元與第二季的九一四．一億元，由此可見從第三季就開始處理庫存。此外，聯發科先前宣佈自二○年起，除了配息率從六～七成，提升至八成外，未來四年每年加發十六元特別現金股利，以二二年獲利應可維持七個股本、配息率八成來看，二三年現金股利能維持七三元，以目前股價約在六○○～六五○元之間來看，殖利率超過十％。

再來看到面板驅動ＩＣ大廠聯詠，由於面板是此循環中率先進行調整的產品，導致二二年第二季以來單月營收持續探底，直到十、十一月營收開始連續反彈向上，似乎底部已現。且以二二年ＥＰＳ可維持在四五元左右，配息率八成來看，股價下檔空間應有限。

另外，封測龍頭日月光投控前三季ＥＰＳ達十．七四元，十、十一月營收仍維持在六○○億元之上，雖然全年獲利小幅差於二一年，但由於資本支出的下修，配息應可維持七元水準，股價自十月低點七一．五元反彈逾四成，最高一度來到一○二．五元，以目前股價在九五元附近震盪來看，殖利率也有七％，股價九○元以下應具強力支撐。

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