臺積電高雄2nm新廠設備裝機，蘋果、AMD預計爲首批客戶

11月26日，臺積電高雄2納米新廠舉行設備裝機典禮，比預期早逾半年。該廠預計2025年實現量產，蘋果、AMD等海外大廠將是首批客戶。

亦有報道指出，去年貢獻臺積電營收比重高達25%的蘋果公司，將成爲臺積電2納米的第一家客戶，據悉已包下臺積電2納米初期的全部產能，用於生產M5芯片，內建M5芯片的MacBook Pro筆電可望成爲首批採用2納米制程的新品。

值得一提的是，臺積電在臺佈局2nm芯片方面，新竹寶山、高雄新廠兩路並進，且早在今年二季度，位於中國臺灣新竹科學園區的寶山2nm晶圓芯片廠已開始設備裝機，7月份開始後試產，同樣預計2025年量產。

臺積電董事長兼CEO魏哲家此前曾向媒體表示，市場對2納米技術的興趣已明顯超越3納米技術，預示2nm將成爲未來市場的新寵。但受限於監管政策，2nm先進生產技術仍無法移至海外基地。

他表示，雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進工藝晶圓廠，但是最新的生產技術不能轉移到海外，現階段不能在海外生產2nm芯片。此消息爲臺積電未來五年的穩健增長預期注入了強心劑。

另根據大摩研究報告顯示，臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加到明年的5萬片左右。到了2026年，蘋果iPhone 18內建的A20芯片會採用2納米制程量產，屆時月產能將達8萬片。3納米產能則同步擴增至14萬片，其中美國亞歷桑納廠將有2萬片產能。

有行業分析人士認爲，基於廠商公開數據資料來看，全新工藝2nm製程技術 量產化，將採用GAA環繞柵極架構，相比還算主流的3nm工藝，2nm性能提升最高15%、或功耗降低30%。此外，鑑於新工藝初期產能良率偏低、製造成本高，開放產能的訂單代工費用肯定會飆升。

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