臺積電南科損失 比0403地震慘

位於臺南科學園區的臺積電廠區。（本報資料照片）

0121嘉義大埔地震，天搖地動，晶圓代工龍頭臺積電位在南科的18、14廠傳出設備位移災情，供應鏈透露可能比去年0403地震嚴重，臺積電表示，23日大致復原，少數生產線還在校正；至於臺積電與日月光成立的矽光子聯盟，將全力發展矽光子技術，臺積電預計首代產品約1至1.5年可量產，分析師透露第1個客戶可能是AMD非輝達。

臺積電位在南科的晶圓廠在0121嘉義大埔地震後，傳出部分機臺設備位移，晶圓破片數量約6萬片左右，綜合災損可能上看去年0403大地震的金額。供應鏈指出，主要生產先進製程3、5奈米的18廠是防震係數高的新建廠房，但震度5級衝擊下，部分設備仍有位移的情況，破片估近3萬片；成熟製程的14廠，因廠齡較高，設備位移的比例也更高，破片數可能超過3萬片。

臺積電表示，基於公司在地震應變以及災害預防有豐富經驗、能力，目前除位於震度較大地區的少數生產線，還在調整校正，以恢復自動化大量生產外，臺灣晶圓廠區在23日皆可大致復原；並強調與客戶保持密切聯繫並適時溝通相關影響；以目前預期，相關事件對公司的影響可控。

去年臺積電與日月光領軍成立矽光子聯盟，此次輝達創辦人黃仁勳來臺積電也與董事長魏哲家討論到相關技術，臺積電在法說會上透露，矽光子技術的相關產品預計在1至1.5年可實現量產，不過黃仁勳則透露，矽光子的合作可能要數年纔有成果，市場認爲雙方說法有矛盾。

天風國際證券分析師郭明𫓹指出，臺積電高度重視的矽光子技術爲COUPE（緊湊型通用光學引擎）首代規格正在進行量產驗證，預計在2026年第2季量產，第2代規格則會在明年第1季開始量產驗證。

郭明𫓹強調，臺積電與黃仁勳的說法並不衝突，反而是對COUPE趨勢的肯定，預期在臺積電的主要客戶中，首個採用COUPE技術的會是AMD，因爲AMD非常積極地採用臺積電的新技術，並預計輝達會在Rubin後的Rubin Ultra產品纔會採用COUPE技術，並認爲電腦若要明顯提升運算等級或與量子電腦緊密整合，勢必採用矽光子、COUPE技術。