臺積電 SoIC 傳再增大客戶2025放量 載板夥伴欣興同沾光

臺積電（2330）先進封裝平臺的SoIC傳出再增添重量級客戶蘋果導入使用，預計2025年放量，若成真將成爲超微（AMD）採用後的又一個大客戶擴大采用，法人並看好，隨着先進封裝放量載板夥伴龍頭廠欣興（3037）以及封測廠商也將同步沾光。

臺積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平臺當中，其中包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。

據瞭解，近期較吃緊的是CoWoS家族產能，臺積電除了自身擴充也和封測廠合作增產，至於臺積電自身SoIC較無瓶頸是屬前段封裝且2022年就小量投產，早早訂下長期計劃2026年產能達擴大20倍以上，因應客戶羣需求成長。

近年輝達（NVIDIA）、超微強攻AI，並都訂下2024年高速成長目標，兩大廠不約而同找上臺積電以及多家臺灣供應鏈夥伴合作，背後關鍵是臺灣完整供應鏈能加速創新，隨着臺積電先進封裝產能開出，法人看好，將有助於關鍵零組件拉貨與出貨順暢。

備受關注的SoIC方面，超微MI300系列是該公司近期與臺積電深化合作又一成功案例。根據超微與臺積電技術論壇資料，超微MI300系列不僅採用臺積5奈米家族製程，並藉由臺積電3DFabirc平臺的多種技術整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆疊於底層晶片，並且再整合在CoWos封裝，實現百萬兆級高速運算創新。

除了超微已導入，外傳臺積電重量級客戶蘋果也有意在2025年採用該技術，雖然臺積電一貫不評論單一客戶訊息，但業界傳聞多時蘋果也有意在下世代M系列晶片導入相關技術甚至不排除用於A系列處理器，進而使電晶體密度大幅提升，推動行動裝置與AI PC市場的下一波創新發展。