臺積電：先進封裝需求強勁 南科等多點擴大設施

臺積電積極衝刺CoWoS先進封裝佈局，市場傳出臺積電將在南科三期建置2座新廠。臺積電表示，因應市場強勁需求，將在臺灣多個地點擴大先進封裝設施，其中包含南科。

臺積電指出，董事長暨總裁魏哲家於日前法人說明會中說明全球製造足跡時表示，在臺灣，臺積電持續獲得政府的支持，並正在投資和擴大先進製程技術和封裝產能。

因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，臺積電在臺灣多個地點擴大先進封裝設施，其中涵蓋南部科學園區。臺積電去年收購面板廠羣創南科廠房，將打造爲先進封裝廠AP8，由亞翔拿下系統拆除工程。

媒體報導，臺積電將在南科三期建置CoWoS新廠，土地面積達25公頃，估計投資金額將逾新臺幣2000億元，有望於2026年完工裝機。