臺積電與 Amkor 合作，將先進芯片封裝引入美國

IT之家 10 月 4 日消息，芯片代工廠臺積電（TSMC）和芯片封裝公司 Amkor 於週四宣佈，兩家公司已簽署了一份諒解備忘錄，將在美國亞利桑那州合作進行芯片生產、封裝和測試。

兩家公司在一份新聞稿中表示，他們在亞利桑那州的工廠非常接近，將加快整個芯片製造過程。根據協議，臺積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務。臺積電將利用這些服務來支持其客戶，特別是那些使用臺積電在鳳凰城先進晶圓製造設施的客戶。臺積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。

蘋果去年證實，Amkor 將對附近臺積電工廠生產的 Apple Silicon 芯片進行封裝，這是擴大美國製造業的共同願望的一部分。科技記者 Tim Culpan 最近報道稱，臺積電美國工廠已開始小規模生產 A16 芯片，該芯片於兩年前在 iPhone 14 Pro 機型中首次亮相，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 機型也使用 A16 芯片。

蘋果此前證實，Amkor 將在這個項目上投資約 20 億美元（IT之家備註：當前約 140.72 億元人民幣），並表示將在項目完成後僱傭超過 2000 人。