臺積擴充3奈米 南科九期動工

圖／美聯社

臺積電3奈米營收佔比已達26%

晶圓代工龍頭臺積電蓋廠動作不間斷。供應鏈最新消息指出，臺積電南科18廠九期控制中心（CUP，Central Utility Plant）新建工程已準備動工，土方基樁工程亦取得許可，爲擴充3奈米產能做準備。

臺積電南科18廠爲3、5奈米廠區，近年因應客戶需求，陸續將5奈米產能轉換至3奈米，法人預估，臺積電2025年3奈米產能有望超越5奈米、營收佔比有機會進一步黃金交叉、成爲臺積電先進製程主流。

臺積電董事長魏哲家於法說會上透露，將在臺灣持續擴張先進製程及先進封裝產能，包含在臺南擴展3奈米制程。臺積電7奈米以下之先進製程營收比重快速拉昇，其中，2024年第四季3奈米營收佔比26％、較2023年第四季之15％大幅成長。法人預估，伴隨南科Fab 18 P8於2024年下半年加入投產及客戶強勁需求加持下，2025年有望超越5奈米營收佔比。

近期供應鏈也證實，臺積電南科Fab18 P9廠區CUP新建工程已準備進行，通常做爲Fab晶圓製造及無塵室的前期準備工程，供應鏈認爲，Fab棟最快會在2025年第二季動工，其中，土方基樁工程已展開，推進速度非常快。

根據設備業者透露，臺積電南科P8廠設備陸續到位，預計至2025年底提供2萬片之月產能；而寶山2奈米預計2025年開始量產，P1+P2將貢獻約4萬片之月產能，高雄22A 2奈米照原定計劃量產，22B預計在第三季進行封頂。

供應鏈指出，建造一座月產能5萬片的2奈米晶圓廠，所需成本至少280億美元，同樣產能之3奈米晶圓廠，所需成本約200億美元，主要增加成本來自ASML EUV設備數量增加，是臺積電2025年資本支出再創新高之原因。

盤點2025年，多數旗艦級消費型產品，都將使用臺積電3奈米制程打造，如手機晶片三大巨頭，蘋果iPhone 17之A19晶片、高通Snapdragon 8 Elite 2、聯發科天璣9500，另外像PC之Intel Lunar／Arrow Lake晶片組、AMD Zen 5 CPU系列。

在AI加速器晶片部分，AMD Instinct MI355X率先以臺積電3奈米打造，估計臺積電也看到AI晶片往更先進製程推進之龐大需求，率先加大3奈米投資、維持市場領導地位。