臺積營收爆發 揮出雙響炮

晶圓代工龍頭臺積電3月合併營收強勁，寫年月雙增之佳績；第一季合併營收亦優於財測指引平均值。圖／本報資料照片

臺積電營收表現

晶圓代工龍頭臺積電3月合併營收強勁，寫年月雙增之佳績；第一季合併營收亦優於財測指引平均值，雖爲消費性電子淡季，臺積電持續受惠AI帶來之商機，營運表現堅挺。隨着晶片法案補貼金額底定，臺積電未來將負責大多數美國領先晶片製造，多元化減輕市場對其之地緣政治擔憂。

臺積電3月合併營收1,952.11億元，較上月增加7.5％，較去年同期增加34.3％；第一季合併營收約爲5,926.44億元，較去年同期增加16.5％。

相較臺積電第一季財測指引，合併營收介於180至188億美元，以新臺幣兌美元匯率31.1元爲基準換算，平均值季減約6.3％，實際季減5.2％、也優於預期表現。

伴隨AI、HPC產品持續放量，減輕消費性產品步入淡季之影響；臺積電受惠AI帶來的龐大商機，未來於美國擴廠，也將負責大多數美國先進晶片製造，新的階段計劃再次證實美國客戶對人工智慧的強勁需求；值得留意的是，臺積電獲得66億美元補貼與本土廠商英特爾的85億美元補貼相當。

法人指出，3奈米不單僅是另一個長期製程節點。臺積電總裁魏哲家曾透露，N3P在目前階段的PPA（Performance，Power，Area；效能、功耗及面積）表現優於Intel的20A；比較不同代工業者3奈米的產量，臺積電遠高於競爭對手，目前採用3奈米的產品，包括智慧型手機和PC，今年有望逐漸擴展至資料中心的ASIC。

在擁有更多的客戶之下，爲未來業務成長增添動能；法人預估，相較於5奈米市佔率約7成，未來臺積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市佔率將接近獨佔，顯示其在全球HPC市場獲得重要進展。

儘管4月3日臺灣地區發生25年來最大地震，臺積電仍然重申地震之後全年營收年增20～25％的指引，長期結構性增長仍然完好；除了雲端AI之外，預計2、3奈米之邊緣AI，將在未來幾年內支撐臺積電的成長，市場引領期盼18日臺積電法說會帶來的最新說法。