鈦媒體科股早知道：蘋果將在iPhone17系列新增散熱器件，散熱材料迎升級新機遇

1、蘋果將在iPhone17系列新增散熱器件，散熱材料迎升級新機遇

據媒體報道，記者從產業鏈人士處獲悉，爲了提升iPhone散熱性能，蘋果將在iPhone 17系列中增加散熱器件，新機型將有產品搭載VC均熱板散熱。蘋果iPhone的散熱性能經常被用戶吐槽。產業鏈人士對記者分析稱，當前，由於手機算力越來越高、功耗越來越大，對散熱的需求提高，蘋果將開始對iPhone增加散熱模塊，新增單個散熱器件，來提升散熱功能。另一位產業鏈人士對記者表示，VC均熱板是市場上成熟的散熱器件，已在其他手機廠商產品中應用。

國海證券認爲，AI加速落地消費電子端側，推動散熱行業量價齊升。目前AI大模型加速落地端側，AIPC、AI手機、AI眼鏡等產品層出不窮，1）AI賦能下有望提高消費者的產品使用體驗，進而帶動一波換機潮；2）AI大模型在端側運行會增加使用功耗，產生較多熱量，因此對於散熱管理提高要求，有望推動散熱材料的用量增多，如石墨膜/VC均熱板面積增加，同時帶動散熱器件整體價值量提升，如從使用單一石墨膜變成石墨膜+VC等組合方案。

2、SK海力士計劃最早於2025年6月向英偉達交付HBM4樣品

據報道，SK海力士計劃最早於2025年6月向英偉達交付HBM4樣品，或將於第三季度末開始全面供應產品。這家國內公司相關產品處於樣品系統集成驗證階段。

在當今數字化時代，人工智能的飛速發展對存儲芯片提出了更高要求，HBM（高帶寬內存）應運而生。HBM憑藉其高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸等顯著優勢，成爲高性能計算領域的關鍵存儲技術。國開證券研報指出，隨着AI模型參數規模不斷增大、HPC算力需求攀升，以及GPU/ASIC加速器在帶寬和能耗比上的要求越來越高，HBM、DDR5需求將快速增長，並在帶寬、堆疊層數、容量和能效方面持續升級，以支撐高性能應用；疊加終端新一輪創新週期的開啓、芯片國產進程提速等因素，存儲市場向上空間將進一步打開，芯片產業鏈設備、先進封裝等環節亦將迎來持續成長。

3、AI陪伴應用月活用戶規模進入top5

近日，QuestMobile發佈了《2024年中國移動互聯網“黑馬應用”盤點》，具體應用端，截至報告期末，豆包、Kimi智能助手、文小言、星野及貓箱爲月活用戶規模TOP5的AIGC應用。ADX行業版數據顯示，2024年12月份Kimi智能助手以21萬組素材量遙遙領先，佔據榜首，星野緊隨其後，以10萬組素材量位列第二。豆包、騰訊元寶及貓箱位列第三、四、五位，月素材量均超1萬組。主打AI陪伴的貓箱和星野這類非綜合性AI應用已經接近和Kimi一個量級。

爆火的不僅是AI陪伴應用，還有玩具，近期CES展會上，一款寵物外形的硬件機器人Ropet同樣引發了廣泛關注。招商證券傳媒團隊認爲，AI陪伴類產品能夠提升互動與智能性，結合潮玩的“情緒價值消費”特性，新消費趨勢下有望與各類優質IP結合實現更廣闊商業化空間。

4、豆包電腦版和網頁版全新上線該AI新功能

豆包官微顯示，豆包電腦版和網頁版全新上線AI編程功能。該功能支持一鍵上傳多個本地代碼文件、實時引入GitHub開源倉庫，快速獲取項目的完整上下文，不需再逐段複製代碼。

人工智能技術，特別是大語言模型的發展，爲AI編程提供了強大的技術支持。民生證券呂偉表示，2021-2025年全球將新增5億個應用，2024年全球65%的應用將會是通過低代碼平臺模式開發。AI+低代碼平臺加速行業發展，有望成爲最核心的開發模式。據Gartner預測，到2024年，65%的企業應用軟件開發將基於低代碼開發方式。AI進一步明顯降低開發門檻、提升程序開發效率，AI+低代碼平臺有望成爲未來最核心的開發模式，打開廣闊成長空間。

鈦小股·鈦媒體財經研究院

2025.01.17

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