鈦升攻新品 明年出貨續看旺

鈦升季度營收表現

半導體設備廠鈦升（8027）看好先進封裝及異質晶片整合成長動能，將帶動雷射及電漿設備出貨，總經理張光明表示，雖然近期市場對於半導體產業景氣有疑慮，消費性晶片生產鏈進入庫存調整，但設備端需求維持穩健，明年出貨持續看旺。

鈦升第二季合併營收10.88億元創歷史新高，下半年設備出貨雖有遞延情況，但今年合併營收較去年成長20％～30％的目標可望達陣。法人圈估算，鈦升今年營收可望超過30億元，明年上半年消費性電子需求雖然疲弱，但鈦升新產品推出效益發酵，可望補上缺口，明年營運可望維持成長，年度營收年增率仍有二位數百分比的穩健成長態勢。

鈦升已順利打進晶圓代工大廠及IDM大廠供應鏈，由於先進封裝及異質晶片整合的趨勢明確，鈦升來自晶圓代工大廠的業績貢獻將會在明年有顯著成長，至於美國IDM大廠已完成二個專案，後續還有二個專案進行中。總體來看，鈦升對明年的營運成長維持樂觀看法。

張光明表示，在新產品佈局部份，鈦升的雷射及電漿設備可解決扇出型封裝（Fan-Out）及ABF載板鑽孔等技術問題，未來貢獻將逐步發酵，至於面板級扇出型封裝的設備出貨將會在明年看到業績貢獻。

全球晶圓設備需求連年增長，鈦升領先市場整合飛秒等級Ultra Short Pulse的雷射冷加工技術，推出多種晶圓等級、雷射精度高達到千分之三毫米（3um）的高端設備，隨着3奈米及5奈米先進製程的開發，與第三代化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等興起，對於耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性的晶圓，鈦升冷加工技術可以提供客戶精準的材料加工，減少雷射加工熱效應對產品的影響。

另外，鈦升將飛秒雷射技術融合電漿蝕刻應用，電漿清洗及蝕刻製程設備支援高／低射頻（RF）及微波，且可以在低溫的情況下，達到表面均勻度（Uniformity）、高效率（Etching rate）清洗速度的要求，以滿足晶圓級或面板級的扇出型先進封裝製程需求。