臺灣銀行等14家銀行與京元電子完成120億元聯貸案簽約

京元電子(股)公司新臺幣120億元聯貸案簽約典禮，由京元電子董事長李金恭（右2）及臺灣銀行董事長呂桔誠（左2）共同主持。圖／臺灣銀行提供

臺灣銀行統籌主辦京元電子新臺幣120億元聯貸案，於1月23日舉行簽約，簽約儀式由臺灣銀行董事長呂桔誠與京元電子董事長李金恭共同主持。該案金融機構超額認購2.45倍，最後以120億元結案。

臺銀表示，本聯貸案資金用途係爲償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金，原擬籌組100億元，在金融機構踊躍參貸下，超額認購245％達245億元，最終以120億元結案，充分顯示金融同業對京元電子的財務、營運與獲利表現給予高度肯定。本聯貸案將京元電子永續相關指標納入聯貸條件，依企業永續報告書所列表現，給予相應利費率減碼，以鼓勵企業遵循永續發展原則、持續實踐永續經營。

京元電子是全球IC專業封測領導廠商，爲半導體制造供應鏈重要成員，擁有多元化產品測試平臺與充足的工程資源，可滿足海內外IC設計公司及IDM廠商一次性購足需求，服務對象遍及全球知名半導體公司，深受客戶信賴與肯定。全球於疫情後，無接觸經濟與數位轉型帶動嶄新晶片應用需求，京元電子爲因應5G、AI、WiFi7、AIoT、高效能運算、通訊及車用電子等晶片測試需求，持續投入測試設備及關鍵零組件功能與效能開發，並具備獨立開發測試設備以及各種先進製程測試技術，能積極配合客戶新產品導入量產。

展望未來，京元電子於高頻、高功、高階封裝及異質封裝等測試技術，持續維持產業領導地位，隨高階晶片發展將拉長晶片測試時間及需求增加，將有助於該公司延續成長動能。

臺灣銀行繼續維持國內聯貸市場的領導地位，根據倫敦證券交易所集團（LSEG）聯貸統計，2023年該銀行於臺灣聯貸市場擔任統籌主辦行（Mandated Lead Arranger, MLA）及額度分銷行（Bookrunner）排名蟬聯雙料冠軍，並榮獲亞太區貸款市場公會（Asia Pacific Loan Market Association, APLMA）評選爲「111年臺灣年度最佳聯貸銀行」。臺銀秉持永續穩健的經營理念，整合集團資源，憑藉金融團隊的專業能力，掌握客戶需求，提供企業全方位、多角化及專業貼心的聯貸金融服務，並積極配合政府永續發展政策，於聯貸案件鼓勵企業落實ESG精神，持續以國家級領導銀行的角色，引領檯灣聯貸市場往前邁進。