臺系產業龍頭 整軍搶矽光子大餅

臺積電、日月光、訊芯-KY、智邦等廠商，整合光電大軍整隊出發，搶食矽光子及CPO大餅。圖／本報資料照片

矽光子／CPO光電整合大軍

臺積電、日月光、智邦等產業龍頭齊看好矽光子及共同封裝光學（CPO）技術，將改變產業架構、打破業界藩籬，包括臺積電、日月光、訊芯-KY、智邦等廠商，整合光電大軍整隊出發，搶食矽光子及CPO大餅。

業界人士指出，矽光子將改變雲端產業，隨着通訊傳輸速度提升至1.6T以上，以CPO封裝，把矽光子光學元件及ASIC技術整合爲單一模組，可減少功耗問題。惟目前仍有許多瓶頸如晶片良率、標準制定等待解決，預計實際貢獻時間點須等到2025年後。不過，矽光子可應用在通訊傳輸、生醫感測、LiDAR、AI高速傳輸、智慧醫療、自駕車等，想像空間仍大。

在光電整合大軍上，臺廠以臺積電馬首是瞻，臺積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）與電子IC（EIC）異質整合，降低40％的能耗， 可望大幅提升客戶採用意願。

據悉臺積電已投入200人研發團隊，攜手國際大客戶共同研發，且於竹南廠甫完工後又斥資900億元，於苗栗銅鑼趕建封裝新廠，便是看到異質整合的龐大需求及潛力。

日月光投控及旗下矽品，也投入矽光子、CPO封裝技術研發，已透過VIPack先進封裝平臺卡位市場，市場預期2024年下半年相關業務，將開始逐步攀升，而接單動能則將於2025年顯著升溫。

網通大廠智邦則將更多心力放在交換機各零組件的光電整合，將針對ASIC及CPO 光模組整合完成後，再交付下游客戶，於供應鏈中角色吃重。

此外，系統級封裝（SiP）封測廠訊芯-KY佈局CPO製程技術，訊芯－KY總經理徐文一日前指出，市場仍以200G以上爲主，但預期明年800G光收發模組就將開始出貨。