TechInsights：iPhone 16 5G毫米波無線電數量減半

《科創板日報》26日訊，TechInsights對iPhone 16最新拆解分析結果顯示，之前側邊發射的毫米波AiP已被重新安置到後玻璃面板，靠近相機組件的新位置。此外，拆解還發現，蘋果不再包括之前設計中位於主邏輯板上的第二個毫米波射頻前端模塊和相控陣天線。這意味着蘋果實際上已經將毫米波無線電的數量減半，並且沒有爲毫米波提供空間分集。